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标签:Synopsys对此

为外太空设计和保护芯片
通过玛丽·c·巴卡- 2022年12月19日-评论

在太空中使用的硬件的设计考虑远远超出了辐射硬化。这些设备必须在极端的温度变化下工作多年，并且在预计寿命内可能会被太空垃圾或漂浮在太空中的其他粒子撞击。太空中的可靠性增加了一套完全不同的设计考虑因素。例如，虽然任何人都不太可能……»阅读更多

向小芯片进军
通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

3D-IC可靠性随温度升高而降低
通过安Mutschler- 2022年12月14日-意见:0

3D-IC设计的可靠性取决于工程团队控制热量的能力，热量会显著降低性能并加速电路老化。虽然至少从28nm开始，热就一直是半导体设计中的问题，但在3D封装中处理热问题更具挑战性，因为电迁移可能会在多个层面上扩散到多个芯片。“是…»阅读更多

博客评论:12月14日
通过杰西·艾伦- 2022年12月14日-意见:0

Siemens EDA的Harry Foster检查了FPGA项目中设计和验证语言的采用趋势，包括测试台方法和断言语言。Cadence的Veena Parthan发现，赋予电动汽车电池作为储能设备的第二次使用寿命可以将其使用寿命延长5至8年，但电动汽车电池缺乏标准化带来了挑战。Synopsys对此……»阅读更多

变异性变得更有问题，更多样化
通过凯伦·海曼- 2022年12月12日-意见:0

随着晶体管密度的增加，无论是在平面芯片还是在异质高级封装中，工艺可变性都变得越来越成问题。在纯粹数字的基础上，还有更多的事情可能出错。“如果你有一个500亿个晶体管的芯片，那么就有50个地方可能发生十亿分之一的事件，”Synopsys研究员罗布·艾特肯(Rob Aitken)说。如果英特尔…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年12月9日-意见:2

在本周庆祝晶体管问世75周年的IEDM上，有1400多名与会者，他们显然专注于让半导体的下一个75年比上一个75年更加卓越。英特尔、三星、台积电、意法半导体、GlobalFoundries和imec宣布了突破性的器件、材料甚至集成方法。这些包括:英特尔展示的优势……»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年12月9日-意见:0

Codasip在公司内部推出了一个新的组织，以支持关键应用领域的技术创新的开发和商业化，包括安全、功能安全和AI/ML。“随着半导体规模化正显示出其局限性，显然需要新的思维方式。我们将与大学、研究机构和战略伙伴合作……»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2022年12月9日-意见:0

瑞典普适计算公司爱立信(Ericsson)将其物联网业务平台出售给Aeris，交易金额未披露。爱立信将把其物联网加速器和联网车辆云业务和资产转让给专注于工业、汽车和医疗物联网网络的Aeris公司。物联网领域的复杂性和碎片化需要更多的定制和手工维护。亚柯……»阅读更多

高级节点IC应力影响可靠性
通过安Mutschler- 2022年12月8日-评论

热诱导应力现在是晶体管故障的主要原因之一，随着越来越多不同种类的芯片和材料被封装在一起用于安全和关键任务应用，它正成为芯片制造商的首要关注焦点。造成压力的原因有很多。在异质封装中，它可能源于由不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

自适应控制的挑战
通过布莱恩•贝利- 2022年12月8日-评论:0

从历史上看，系统的性能和功耗是由设计时所能做的事情来控制的，但今天的芯片变得更具适应性。这已经成为尖端节点的必要条件，但也提供了许多额外的好处，代价是更大的复杂性和验证挑战。设计边际是性能和产量之间的权衡。C…»阅读更多

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