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头条新闻

铁电体:负电容的梦想
系列第一部分:为什么fefet和铁电存储器突然变得如此有趣。
发布于2022年12月15日凯瑟琳德比郡

向小芯片进军
异质集成的好处是众所周知的，但是实现它并不容易。
发布于2022年12月15日埃德·斯珀林和凯伦·海曼

让尖端节点的芯片产量更快
利用等离子体模拟来减少晶圆制造过程中的变异和缺陷
发布于2022年11月30日埃德·斯珀林

后方电力输送的挑战
BPD提高了性能，但需要晶圆键合，衬底变薄，可能还需要新的互连金属。
发布于2022年11月17日，作者劳拉·彼得斯

半导体热管理的热门趋势
冷却键合、微流体和工程TIMs有助于散热。
发布于2022年11月17日，作者凯伦·海曼

哪家铸造厂领先?视情况而定。
除了流程缩放，还需要考虑更多因素;领导力可以根据不同的应用而变化。
发布于2022年10月26日埃德·斯珀林

晶圆清洗成为制造3D的关键挑战…
清洁对产量和可靠性至关重要，但清洁你看不见的东西需要新的方法、材料和设备
发布于2022年10月20日阿黛尔神秘圣地

改进扇出包的再分配层和…
良好的附着力、应力管理和翘曲控制是高性能rdl的特点。
发布于2022年9月15日劳拉·彼得斯

如何比较芯片
传统的度量标准不再适用于特定领域的设计和不断增加的复杂性。
发布于2022年9月15日埃德·斯珀林

小功能的高价格
在高na曝光堆栈中，抗蚀剂只是一个开始。
发布于2022年9月15日凯瑟琳德比郡

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圆桌会议

新一代掩模的未解决问题
3nm以下将需要新的技术和数据格式。
发布于2022年2月17日，作者马克LaPedus

3nm及以上的掩模挑战
随着器件扩展到下一个工艺节点，接下来的光刻相关问题是什么?
发布于2022年1月25日马克LaPedus

光掩模的业务和技术挑战增加
复杂性和成本都在上升，并不是所有的蚀刻设备和工艺都经过了全面审查。
发布于2021年12月16日马克LaPedus

扇出和包装的挑战
与会专家:晶圆级和面板级方法，封装经济，以及对新材料的需求。
发布于2021年10月6日马克LaPedus

小芯片和包装的挑战
与会专家:光学、铜混合键合、更标准化的互连以及许多其他正在开发的技术的影响。
发布于2021年9月15日马克LaPedus

更多圆桌会议:



多媒体

光掩模密度的增加及其对EDA的影响
为什么曲线形状可以简化芯片制造的设计规则。
发布于2022年12月13日埃德·斯珀林

异构集成问题和发展
为什么把不同的芯片和小芯片放进一个包装里比听起来难。
发布于2022年10月19日埃德·斯珀林

为什么计算的变化会推动掩模的变化
不同的掩模形状如何提高半导体的可靠性和性能。
发布于2022年10月18日埃德·斯珀林

工业检验中的深度学习
利用深度学习发现缺陷。
发布于2022年5月24日，作者埃德·斯珀林

gpu在半导体制造中的应用
如何提高掩模上打印内容的准确性，同时加速这一过程。
发布于2022年4月25日埃德·斯珀林

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2022年8月18日
通过杰西卡•奥尔布莱特
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新的融资承认供应链风险，但也带来了很多挑战……
2022年8月2日
通过埃德·斯珀林
集成创新

超小扇出包装解决方案
不同的应用程序有不同的选择和好处。
2021年8月19日
通过肯恩萧

知识中心
探索实体、人员和技术


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