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最佳故事

芯片短缺即将结束?

一些部门正在正常化,另一些部门可能会受到影响,直到2022年。

比赛制作更好的Qubits

掺杂原子如何使量子位元持续更久。

一个广泛的内部先进包装

JCET的CTO谈到了摩尔定律的放缓以及对新包装方法和小费的兴趣日益增长。

3D打印更多电路

增材制造如何改变包装和PCB设计。

适合高NA EUV

High-Na EUV扫描仪每均可花费近320米,但大型铸造厂已经排列。

通用量子计算机的进展

可重复的结果和行为,但仍然有很多问题来解决。

晶体管和小芯片的接下来是什么

IMEC的SVP钻入Gaa Fets,互连,小芯片和3D包装。

分散和包装方面的挑战

圆桌专家:晶圆级和面板级的方法,包装经济学,以及对新材料的需求。

碳化硅比赛开始了

随着碳化硅转向更高的电压,纯电动汽车用户可以获得更快的充电速度、更长的续航里程和更低的系统成本

适合下一个Gen Power Semis

氮化铝、金刚石半导体、氧化镓和垂直氮化镓都已准备就绪,每一种都有其优缺点。

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圆桌会议

分散和包装方面的挑战

圆桌专家:晶圆级和面板级的方法,包装经济学,以及对新材料的需求。

芯片和包装的挑战

专家座谈:光学、铜混合键合、更标准化的互连和许多其他正在开发的技术的影响。

当前和未来的包装趋势

表格的专家:成本上升和术语的物理限制是强迫更多公司检查缩小几何形状的替代方案。

旁边是Fab工具技术?

专家桌上:半导体工程坐下来讨论极端紫外线(EUV)光刻等下一代Fab Technologie ...

在晶圆厂使用人工智能的应用和挑战

深入学习和数字双胞胎可以帮助识别模式,最终可能能够解决任何出现的问题,但它需要一段时间。

更多的圆桌会议”



多媒体

开腔塑料包装

通过改装处理过时。

DRAM发生了什么变化

缩小的特征对内存的影响。

改变芯片缩放规则

曲线掩模能力对晶体管密度的潜在影响。

7 / 5/3nm的虚拟制造

使用来自多个来源的数据来提高产量。

3/2nm的挑战

新的结构,流程和产量/性能问题。

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展望:DRAM, NAND,下一代内存

目的分析主任观察记忆趋势。
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高级SIP设备的新技术解决方案

隔间屏蔽技术使得可以在...中放入几个功能
完善这个过程

使用过程建模来增强装置均匀性Durin ......

识别ALD厚度,最大限度地减少SAQP模式偏移和结构…
集成电路封装的见解

故障预测对于包装技术至关重要

持续的改进和过程的优化是必不可少的。
满足eBeamers

半导体光掩模收入预计将增加…

大流行如何影响光掩模和平板显示器行业。
材料科学

深水地平线油的工作场所安全课程......

所有公司都可以了解预防性维护的必要性。
TechInsights分析

Apple的第一个GaN充电器

使开关氮化镓用于充电产品。
与半

中国集成电路行业营收有望突破250亿美元

中国的半导体部门正在迅速成为WO中最大的一个......
10月21日,2021年
集成创新

超小扇出封装解决方案

不同应用程序的不同选项和优点。
2021年8月19日
林科技见解

专业技术带来新的功能

特种技术如MEMS,CMOS图像传感器和RF的影响
把它拼合在一起

在英特尔 - GlobalFoundries谣言后面

分析:为什么这笔交易突然造成了很多意义。
2021年7月19日
Semico Spin.

2021年半导体资本支出将增长13.0%

今年市场总额将达到1270亿美元;三星和台积电是最大的买家。
2021年3月23日
前沿

超越视线摩托地区通信底漆

缓解设计挑战和满足需求的硬件解决方案…
2020年7月16日

知识中心
探索实体、人员和技术


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RISC-V的高级合成

抽象是自定义处理器设计和验证的关键,但定义正确的语言和刀具流是在进行中的工作。

复杂的芯片使安全变得更加困难

为什么对集成电路供应链的网络攻击如此难以预防?

在高级包装中缩放凹凸音高

更高的互联密度将使数据移动更快,但实现这一点的方法不止一种。

在数据中心更改服务器架构

共享资源可以显着提高利用率和降低成本,但这不是简单的班次。

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增材制造如何改变包装和PCB设计。

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