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类别:IC封装洞见

类别:物联网、安全与汽车

异构芯片组装有助于优化医疗和可穿戴设备
通过迪克Otte- 2022年11月17日-评论:0

异构集成(HI)对医疗、健康和可穿戴设备行业具有重要意义。在Promex，我们利用各种复杂的组装工艺来实现医疗和生物技术应用的HI。这篇文章将仔细研究与组装这些类设备相关的过程。图1提供了我们方法的高级概述。近夜……»阅读更多

异构集成设备组装:实现额外创新的关键
通过迪克Otte- 2022年8月18日-评论:0

异构集成(HI)通过扩展与硅芯片相结合的部件类型和物理配置来改善设备功能。不同的部件增加了新的功能——以最小的额外体积——从而增加了单位体积的整体功能。相比之下，用于制造电子产品的经典方法，如电路板或金属盒，增加了成本。»阅读更多

SiPs和MCMs拓宽了军用航空航天系统设计的机会
通过罗西麦地那- 2022年5月23日-意见:0

军事和航空应用，从卫星和火箭到船舶和飞机，越来越多地要求电子系统和子系统在小尺寸下具有高功能和高性能。满足这些需求对微电子器件的包装提出了更高的挑战，这些器件需要坚固耐用，寿命长，价格合理。多芯片模块的使用…»阅读更多

失效预测对包装技术至关重要
通过山姆距首都普里什蒂纳- 2021年11月18日-评论:0

不久前，我写了一篇关于我所谓的“包装十诫”的文章——关于开发新的包装解决方案，我列出了需要牢记的关键事项。今天，包装工程师必须应对比以往任何时候都多的变量，从新的衬底材料到更复杂的更多类型的包装。这种复杂性带来了新的挑战，我觉得……»阅读更多

开模塑料包装的需要
通过罗西麦地那- 2021年7月22日-意见:0

当您需要满足项目或客户的最后期限时，您能否指望外包的半导体组装和测试(OSAT)提供商在您需要时为您提供部件?如果答案是“不”或“视情况而定”，你就会明白有开放的模制塑料包装的价值——有开放腔的塑料包装——易于快速旋转组装。osat是v…»阅读更多

像往常一样重新思考商业
通过罗西麦地那- 2021年5月20日-意见:0

很少有事情能像大流行的爆发那样让你集中注意力。我们的行业以其周期性而闻名，所以适应变化并不是一个新概念。但是，应对COVID-19带来的挑战是我们从未经历过的。QP技术公司很幸运地安然度过了这场大流行——我们的员工中只有不到0.05%的人检测呈阳性。»阅读更多

回归对芯片制造的未来至关重要
通过肯·莫利托- 2021年3月18日-意见:0

将海外制造业转移回美国——即“回流”——并不是一个新概念。“回流倡议”成立于2010年，“回流研究所”成立于2014年，每年对全球制造商的回流计划进行调查。该机构2019年的调查发现，尽管越来越多的企业正在重新考虑他们的全球…»阅读更多

射频和微波器件的包装要求
通过肯·莫利托- 2021年2月18日-评论:0

射频和微波集成电路(ic)，单片微波集成电路(mmic)和封装系统(sip)对于广泛的应用至关重要。其中包括移动电话、无线局域网(wlan)、超宽带(UWB)、物联网(IoT)、GPS和蓝牙设备。此外，rf优化的包装产品和流程对于实现5G升级至关重要。RFI……»阅读更多

晶片准备关键细化SiP
通过安妮特腾- 2020年12月17日-评论:0

在不断推动制造更小、更薄、更密集的芯片封装的过程中，半导体行业已经加强了对将具有不同功能的单独制造的组件集成到封装系统(sip)中的关注。这种方法被称为异构集成(HI)，现在推动了行业的发展路线图。sip实现节能，高带宽连接…»阅读更多

包装的十诫
通过山姆距首都普里什蒂纳- 2020年11月19日-评论:0

随着芯片制造商不断寻找新方法，在更小的空间中容纳更多的功能，半导体封装也在不断发展。尽管封装曾经主要是作为将芯片连接到电路板上并保护其免受热、湿等损坏的手段，但今天的封装在增加设备价值方面发挥着重要作用，促进定制化，同时有助于降低成本. ...»阅读更多

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