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> 3D传感包解决方案
Chiung李
(所有的帖子)
Chiung Lee是Amkor Technology的MEMS和传感器产品副总监。
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3D传感包解决方案
通过
Chiung李
- 2022年12月15日-意见:0
作者:Chiung Lee, Weilung Lu和Adrian Arcedera 3D传感技术正在迅速被各种不断增长的市场所采用。终端产品应用包括智能手机、平板电脑、增强/虚拟现实产品、机器人吸尘器、工业检测机和汽车。如图1所示，Yole Développement预计3D成像和传感市场将从…
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