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标签:林的研究

铜互连能走多远?
通过劳拉·彼得斯- 2022年12月15日-意见:0

随着领先的芯片制造商继续将finfet(很快还会是纳米片晶体管)的尺寸扩大到越来越小的间距，使用铜作为衬里和阻挡金属的最小金属线最终将变得站不住脚。接下来会发生什么，什么时候发生，还有待决定。目前正在探索多种选择，每一种都有自己的一套权衡。自从IBM将计算机引入这个行业…»阅读更多

让尖端节点的芯片产量更快
通过埃德·斯珀林- 2022年11月30日-评论:0

半导体制造的模拟正在升温，特别是在最先进的节点上，数据需要在变化和不良率等因素的背景下进行分析。《半导体工程》采访了Lam Research公司计算产品副总裁大卫·弗里德(David Fried)，谈论了Lam最近收购Esgee Technologies的背后原因。»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年11月18日-评论:0

据路透社报道，美国商务部一位官员在一份事先准备好的讲话中表示，中国内存芯片制造商YMTC和其他数十家中国实体“有可能”最早在12月6日被列入贸易黑名单。中芯国际联合首席执行官赵海军在财报电话会议上表示，美国最近的出口管制将对公司生产产生“不利影响”。英国有规则…»阅读更多

后方电力输送的挑战
通过劳拉·彼得斯- 2022年11月17日-评论:0

实现3nm以下工艺的关键技术之一是在芯片背面传输功率。这种新方法增强了信号完整性，减少了路由拥塞，但它也带来了一些新的挑战，目前还没有简单的解决方案。后台电力输送(BPD)消除了需要在信号和电力线之间共享互连资源的t…»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里
通过埃德·斯珀林- 2022年11月17日-意见:2

公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元，甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应，以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链，可以保证容量…»阅读更多

传统工具，新技巧:光学三维检测
通过凯伦·海曼- 2022年11月8日-评论:0

堆积芯片使得发现现有的和潜在的缺陷，以及检查诸如换模、其他工艺的剩余颗粒、凹凸的共面性以及不同材料(如电介质)的附着力等问题变得更加困难。这里存在几个主要问题:从一个角度看不清所有东西，尤其是使用垂直结构时;各种struc……»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年11月4日-评论:0

据日经亚洲报道，美国正在敦促包括日本在内的盟友限制向中国出口先进半导体和相关技术。美国占全球半导体市场的12%，日本占15%，台湾和韩国各占20%左右。一些美国公司呼吁其他国家采取美国式的出口限制，认为这只对美国不公平。»阅读更多

芯片行业收益:喜忧参半
通过琳达·克里斯坦森- 2022年10月28日-评论:0

编者注:10月31日和11月7日这周更新了更多收益发布。尽管大多数公司都报告了收入增长，但最新一轮的芯片行业收益报告反映了几个主要主题:由于美国最近对中国的出口限制，未来季度预期在不同程度上下降;通胀环境对玉米的负面影响……»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年10月21日-评论:0

美国新出口管制的影响仍在继续。根据新规定，希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。此外，美国人(公民和永久居民)禁止在没有许可证的情况下支持中国先进芯片的开发或生产. ...»阅读更多

小口:小包装最好的东西
通过劳拉·彼得斯- 2022年10月20日-评论:0

封装系统(SiP)正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项，引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。SiP是一种基本的封装平台，将多种功能集成到单个基板上，从而实现更低的系统成本、设计灵活性和优越的电气性能。»阅读更多

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