出口管制的影响仍在继续;NIST发布rfi;俄勒冈州立大学建立超级计算机中心;SEMI的最新报告显示，GF获得了3,000万美元。
新政策的影响美国出口管制仍在继续．根据新规定，希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。此外，美国人(公民和永久居民)在没有许可证的情况下被禁止支持中国先进芯片的开发或生产。
美国商务部的国家标准和技术研究所(NIST)发布了两份rfi，寻求公众对旨在恢复美国在半导体制造业全球领导地位的项目的投入。实施CHIPS奖励计划截止日期是11月14日。截止日期制造美国半导体研究所11月28日。
俄勒冈州立大学计划在科瓦利斯建立一个超级计算研究中心该项目耗资2亿美元，由黄仁勋(Jensen Huang)捐赠的5000万美元支持，英伟达他是俄勒冈州立大学(Oregon State)的毕业生。
英特尔扩大了点火加速程序早期的深度科技创业公司将包括波士顿，以及特拉维夫和慕尼黑的现有项目。Intel Ignite是一个为早期深度科技创业公司开发的加速项目，已经与近100家年轻公司合作。
GlobalFoundries获得了3000万美元的联邦资金来推进下一代氮化镓的开发与生产在GF公司位于佛蒙特州埃塞克斯交界处的工厂中，硅半导体上的GaN。本《其他交易协议》(OTA)由国防微电子活动通过美国国防部的可信访问计划办公室(TAPO)。佛蒙特州参议员帕特里克·莱希(Patrick Leahy)说:“这笔资金是对美国在改进芯片技术方面的投资，这些芯片连接我们周围的一切，并为我们的手持设备提供动力——GlobalFoundries和佛蒙特州处于领先地位。”
台积电供应商长春亚利桑那州破土动工美国第一家制造工厂在亚利桑那州的卡萨格兰德。该工厂投资3亿美元，预计于2023年开放，将生产电子级过氧化氢、基于thmah的开发剂和电子级电镀溶液。
佳能将花费超过3.5亿美元(500亿日元)在日本中部的栃木县建造一座工厂，以达到扩大其现有光刻机的生产．宇都宫核电站将于2023年开始建设，2025年开始运营。
德州仪器公司的最新位于德克萨斯州理查德森的300毫米晶圆厂该公司已开始初步生产，并将在未来几个月加大生产力度，以支撑半导体需求。RFAB2连接到RFAB1，后者于2009年开业，是世界上第一个300毫米模拟晶圆厂，是TI正在建设的6个新的300毫米晶圆厂之一。RFAB2比RFAB1大30%，在两个晶圆厂之间提供超过63万平方英尺的洁净室空间，在满负荷下每天可生产1亿个模拟芯片。
瑞萨收购了球面度是一家无晶圆厂半导体供应商四维成像雷达解决方案。瑞萨计划简化汽车雷达系统的设计，以加快产品开发。
三星最新的LPDDR5X DRAM目前业界速度最快的8.5千兆比特/秒(Gbps)，已被验证用于Qualcomm阿里巴巴的骁龙(Snapdragon)移动平台。三星内存产品规划团队执行副总裁Daniel Lee表示:“8.5Gbps LPDDR5X DRAM的联合验证使我们能够将这种高速内存接口的市场可用性提前一年多。”随着LPDDR内存的应用范围从智能手机扩展到人工智能和数据中心应用，内存和SoC供应商之间的紧密合作变得越来越重要。”
量子计算公司(QCI)宣布计划建设和运营一个新的量子纳米光子学技术制造与研究中心．他们正在就联邦、州和地区的几项资助激励措施进行谈判，以帮助为该项目提供资金。
Promex安装了一个新的2200 evo加模具粘合从BE半导体工业(Besi)在生产线上，显著增加容量，以及针对包括医疗、生物技术和汽车在内的一系列关键终端市场的客户项目的准确性、生产率和灵活性。
电话加入半的半导体气候联盟(SCC)为创始成员。
又到了财报季。尽管消费者市场有些疲软，但报告总体表现强劲。
| 公司/ 日宣布 |
期报告 | 收入(除非另有说明) | 收入变化* 年同比% / 评论 |
|---|---|---|---|
| 林的研究 (10/19) |
第一季 | 50.7亿美元 | 增加18% |
| IBM (10/19) |
第三季度 | 141亿美元 | 增加15% (不计汇率变动) |
| ASML (10/19) |
第三季度 | 净销售额58亿欧元 ~ 57亿美元 |
净销售额增长10% -预计中国出口限制的影响“相当有限” |
| 台积电 (10/13) |
第三季度 | 202.3亿美元 | 增长36%(以美元为基准); 5nm =晶圆总收入的28%;7海里= 26% |
| 美光科技 (9/29) |
第四季度 | 66.4亿美元 | 减少-20% |
据估计，全球半导体制造商都是如此从2021年到2025年，200毫米晶圆厂产能增加20%SEMI在其200mm晶圆厂展望2025年报告中表示，随着该行业达到每月700多万片晶圆的历史新高，该公司增加了13条新的200mm生产线。汽车和其他应用需求的激增正在推动功率半导体和MEMS的产能扩张。
许多分析师看好碳化硅据《投资者商报》报道，包括投资银行在内Canaccord Genuity该公司估计，仅为了满足电动汽车市场的需求，碳化硅晶圆产能就将从2021年的12.5万片6英寸晶圆增加到2030年的400多万片6英寸等效晶圆。
TECHCET报道称陶瓷零件预计2022年半导体制造设备耗材市场将达到23亿美元，比2021年的20亿美元增长15%。
研究人员加州大学伯克利分校报道科学创建有史以来最薄的铁电体以及硅上最薄的工作记忆演示。
在我们的最新的视频， Promex Industries首席执行官迪克·奥特(Dick Otte)讨论了为什么将不同的芯片和小芯片放入一个封装中比听起来要难。
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