美国对中国实施更多出口管制，台积电和SK海力士除外;英特尔宣布内部代工;SEMI半导体全球预测。
美国进一步施加压力出口管制旨在阻止外国公司向中国出售先进芯片或向中国公司提供半导体加工工具。根据新规定，希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。官员们指出，他们没有得到任何承诺盟国表示，他们将采取类似措施。
此外，美国。还增加了YMTC和其他30家中国实体实体名单，这是一份“未经核实”的公司名单，美国官员一直无法检查，开始60天的时间，可能会引发更严厉的处罚。YMTC因涉嫌向华为出售芯片而接受调查。
新加坡航空对此作出回应“我们正在评估新的出口管制对美国半导体行业的影响，并与我们的成员公司和美国政府合作，以确保合规。我们理解确保国家安全的目标，并敦促美国政府有针对性地实施这些规则，并与国际伙伴合作，帮助创造公平的竞争环境，减少对美国创新的意外伤害。”
其他即时反应:
CHIPS实施督导委员会上周四我们第一次见面。与会者讨论了该法案的实施将如何加强美国在半导体行业的领导地位，提高经济竞争力，并保护国家安全。官员们提供了包括商务部、国防部、国务院和国家科学基金会在内的各个部门的实施路线图。
英特尔宣布创建一个为外部客户提供内部代工模式以及在Stuart Pann的领导下创建IDM 2.0加速办公室。英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格表示:“实施内部代工模式意味着在我们的业务部门、设计和制造团队之间建立一致的流程、系统和护栏。”“这将使我们能够通过实时将问责制和成本反馈给决策者，从而识别和解决当前模式中存在的结构性低效问题。它还将使英特尔的产品组与外部英特尔代工服务客户处于类似的地位，反之亦然。”
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QP技术扩展其处理能力满足日益增长的封装和组装需求，包括晶圆制备和衬底设计和开发。
proteanTecs签订协议与效果显著它将在其网站上提供proteanTecs的四个应用程序，用于评估模具、聚合测量和产品和子产品层面的深度数据分析见解。应用程序通过容器在测试设备中部署深度学习决策模型。
全球半导体制造业预计将增长从2022年到2025年，300毫米晶圆厂产能将以近10%的复合平均增长率(CAGR)增长该公司的数据显示，美国的硅片产量达到了每月920万片的历史最高水平半最新的300mm Fab Outlook to 2025报告。对汽车芯片的强劲需求以及新的政府资金正在推动增长。
Techcet预测，整体光刻胶市场将超过到2025年达到2亿美元根据其光刻技术关键材料报告。
在《ACS应用材料与界面》上发表的一项研究中，加州理工学院研究人员石墨烯直接生长在薄的二维铜线上通常用于电子产品。结果表明，石墨烯不仅提高了线路的导电性，而且还保护了连接点免受加工损伤。
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