周回顾:半导体制造，测试

通过凯伦·海曼- 2022年12月22日-意见:0

SEMI、SEMI欧洲和欧盟委员会代表在与半导体行业利益相关者协商后，提出了克服欧洲微电子行业技能短缺的举措:发起行业形象运动，提高公众对技术如何塑造未来的认识，以及工人如何在半导体行业建立职业生涯。删除……»阅读更多

变异性变得更有问题，更多样化

通过凯伦·海曼- 2022年12月12日-意见:0

随着晶体管密度的增加，无论是在平面芯片还是在异质高级封装中，工艺可变性都变得越来越成问题。在纯粹数字的基础上，还有更多的事情可能出错。“如果你有一个500亿个晶体管的芯片，那么就有50个地方可能发生十亿分之一的事件，”Synopsys研究员罗布·艾特肯(Rob Aitken)说。如果英特尔…»阅读更多

改进并行芯片设计、制造和测试流程

通过安Mutschler- 2022年11月28日-评论:0

随着芯片行业寻求用更少的工程师优化设计，半导体设计、制造和测试正变得更加紧密地结合在一起，这为提高效率和降低芯片成本奠定了基础，而不仅仅依赖于规模经济。这些不同过程之间的粘合剂是数据，芯片行业正在努力将各种步骤编织在一起…»阅读更多

提高产量的下一步措施

通过劳拉·彼得斯- 2022年11月8日-评论:0

尽管设备尺寸越来越小，系统缺陷越来越多，数据量越来越大，竞争压力也越来越大，但芯片制造商正在大力开发新的工具和方法，以更快地实现足够的产量。无论3nm工艺正在升级，还是28nm工艺正在调整，重点都是降低缺陷。挑战在于迅速确定可以提高产量的指标。»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试

通过凯伦·海曼- 2022年10月14日-评论:0

美国进一步实施出口管制，旨在阻止外国公司向中国出售先进芯片或向中国公司提供半导体加工工具。根据新规定，希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。官员们指出，他们……»阅读更多

为什么隐性数据错误如此难以发现

通过安妮Meixner- 2022年10月11日-评论:0

云服务提供商已经将无声数据错误的来源追溯到cpu的缺陷(高达1000ppm)，这种缺陷只是偶尔在某些微架构条件下才会产生错误结果。所以很难找到它们。无声数据错误(SDEs)是制造过程中产生的随机缺陷，而不是设计错误或软件错误。那些缺陷基因…»阅读更多

GUC GLink测试芯片使用芯片内监测和深度数据分析进行高带宽模对模表征

通过proteanTecs- 2022年10月11日-评论:0

先进的ASIC领导者Global Unichip Corp (GUC)开发了GLink，这是一种高带宽、低延迟和节能的模对模(D2D)接口。GLink为CoWoS和InFO封装技术提供业界最高的优化互连解决方案。GUC和proteanTecs的合作始于GUC的第二代GLink，即GLink 2.0。项目目标是……»阅读更多