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技术论文

用于片上和片到片互连的多波长、多模式通信方案

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斯坦福大学、哈佛大学、中佛罗里达大学、NIST等的研究人员发表了一篇题为“使用逆设计硅光子学和微梳的多维数据传输”的技术论文。

“在这里,我们展示了一个集成的多维通信方案,它在硅光子电路上结合了波长和模式复用。利用晶圆兼容的光子逆设计和谱平微梳,我们在硅纳米光子波导中演示了1.12 tb /s的原生无差错数据传输。此外,我们实现了反向设计的表面法向耦合器,以实现在多模匹配光纤中独立硅芯片之间的多模光传输。”

找到这里是技术文件.2022年12月出版。

杨,k.y., Shirpurkar, C., White, A.D.等。利用反设计硅光子学和微梳进行多维数据传输。Nat Commun 13, 7862(2022)。https://doi.org/10.1038/s41467 - 022 - 35446 - 4。



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