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全面的s参数验证覆盖模拟FastSPICE


随着制造技术的发展,集成电路设计正在加速转型。集成更多功能的需求导致了更密集的模具、多模芯片、堆叠的3D ic和先进的封装。此外,设计技术不断朝着支持更高数据速率的方向发展,以满足日益增长的对更多和增强的连接的需求。我们现在必须处理更多……»阅读更多

多模设计


事实证明,将多个模具或芯片集成到一个包中与将它们放在同一个模具上有很大的不同,在同一个模具上,所有的东西都是在同一个节点上使用相同的铸造工艺开发的。随着设计变得更加异构和分解,它们需要在系统上下文中建模、正确地规划、验证和调试,而不是作为单独的组件。Typi……»阅读更多

通过行业标准检查确保ESD保护验证


电子设计自动化(EDA)静电放电(ESD)防护的验证是一项复杂的任务。不同的集成电路设计公司使用不同的ESD防护方法、不同的设计流程和不同的验证工具。为了建立一个一致和全面的ESD EDA验证流程,ESD协会(ESDA)提供了ESD遵从性建议。»阅读更多

RISC-V推向主流


RISC-V内核开始出现在异构soc和封装中,从一次性的独立设计转向主流应用,从加速器和额外的处理内核到安全应用,它们都被用于各种应用。这些变化虽细微,但意义重大。他们指出,越来越多的人接受基于开源指令集的芯片或小芯片。»阅读更多

加快早期设计规则探索和物理验证


确保早期IC设计的物理验证实际上提高了IC设计和验证的生产力,这意味着让工程师能够专注于那些在早期设计中有效且关键的错误。Calibre nmDRC Recon功能提供了早期设计的选择性DRC,专注于真实的、相关的错误,忽略了产生意义的规则检查。»阅读更多

博客评论:12月20日


Synopsys的Twan Korthorst解释了pdk如何通过提供多种类型的波导、分配器、组合器和滤波器等无源器件以及移相器、探测器、半导体光放大器和激光器等有源器件来帮助加速光子IC设计过程。西门子EDA的Harry Foster检查IC和ASIC设计趋势,包括…»阅读更多

RISC-V中的高效跟踪


具有RISC-V核心的系统通常包括多种类型的其他处理器和加速器。Peter Shields是西门子数字工业软件公司Tessent的产品经理,他谈到了调试和跟踪在上下文中需要什么,包括需要全速不受干扰的观察,跟踪什么以及何时跟踪,以及嵌入式IP如何识别并报告哪些分支正在被使用……»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


根据SIA的数据,CHIPS法案为美国半导体生产带来了2000亿美元的私人投资,包括40个新的半导体生态系统项目。据路透社报道,中国正努力实现自给自足,计划投资超过1万亿元人民币(1430亿美元)来支持国内半导体生产。Arm说英国和美国不会批准许可证。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


权力一直是成本的函数。所需的电力越多,运行设备的成本就越高,无论是美元还是碳足迹。这使得劳伦斯利弗莫尔国家实验室在聚变点火方面的突破更加值得关注,而且这一突破可能对未来的计算产生重大影响,从数据中心到汽车、机器人的可充电电池……»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


汽车、移动汽车制造商丰田和总部位于德克萨斯州的电力分销商Oncor Electric Delivery (Oncor)正在开展一项汽车到电网(V2G)的试点项目,以探索将电动汽车电池的能量转移回电网的可行性。丰田和Oncor希望更好地理解纯电动汽车和公用事业之间的互联性。该项目将在Oncor的保留区开始测试。»阅读更多

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