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博客评论:12月20日
通过杰西·艾伦- 2022年12月20日-意见:0

Synopsys的Twan Korthorst解释了pdk如何通过提供多种类型的波导、分配器、组合器和滤波器等无源器件以及移相器、探测器、半导体光放大器和激光器等有源器件来帮助加速光子IC设计过程。西门子EDA的Harry Foster检查IC和ASIC设计趋势，包括…»阅读更多

RISC-V中的高效跟踪
通过埃德·斯珀林- 2022年12月19日-评论:0

具有RISC-V核心的系统通常包括多种类型的其他处理器和加速器。Peter Shields是西门子数字工业软件公司Tessent的产品经理，他谈到了调试和跟踪在上下文中需要什么，包括需要全速不受干扰的观察，跟踪什么以及何时跟踪，以及嵌入式IP如何识别并报告哪些分支正在被使用……»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年12月16日-意见:0

根据SIA的数据，CHIPS法案为美国半导体生产带来了2000亿美元的私人投资，包括40个新的半导体生态系统项目。据路透社报道，中国正努力实现自给自足，计划投资超过1万亿元人民币(1430亿美元)来支持国内半导体生产。Arm说英国和美国不会批准许可证。»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年12月16日-意见:0

权力一直是成本的函数。所需的电力越多，运行设备的成本就越高，无论是美元还是碳足迹。这使得劳伦斯利弗莫尔国家实验室在聚变点火方面的突破更加值得关注，而且这一突破可能对未来的计算产生重大影响，从数据中心到汽车、机器人的可充电电池……»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2022年12月16日-意见:0

汽车、移动汽车制造商丰田和总部位于德克萨斯州的电力分销商Oncor Electric Delivery (Oncor)正在开展一项汽车到电网(V2G)的试点项目，以探索将电动汽车电池的能量转移回电网的可行性。丰田和Oncor希望更好地理解纯电动汽车和公用事业之间的互联性。该项目将在Oncor的保留区开始测试。»阅读更多

向小芯片进军
通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

3D-IC可靠性随温度升高而降低
通过安Mutschler- 2022年12月14日-意见:0

3D-IC设计的可靠性取决于工程团队控制热量的能力，热量会显著降低性能并加速电路老化。虽然至少从28nm开始，热就一直是半导体设计中的问题，但在3D封装中处理热问题更具挑战性，因为电迁移可能会在多个层面上扩散到多个芯片。“是…»阅读更多

博客评论:12月14日
通过杰西·艾伦- 2022年12月14日-意见:0

Siemens EDA的Harry Foster检查了FPGA项目中设计和验证语言的采用趋势，包括测试台方法和断言语言。Cadence的Veena Parthan发现，赋予电动汽车电池作为储能设备的第二次使用寿命可以将其使用寿命延长5至8年，但电动汽车电池缺乏标准化带来了挑战。Synopsys对此……»阅读更多

变异性变得更有问题，更多样化
通过凯伦·海曼- 2022年12月12日-意见:0

随着晶体管密度的增加，无论是在平面芯片还是在异质高级封装中，工艺可变性都变得越来越成问题。在纯粹数字的基础上，还有更多的事情可能出错。“如果你有一个500亿个晶体管的芯片，那么就有50个地方可能发生十亿分之一的事件，”Synopsys研究员罗布·艾特肯(Rob Aitken)说。如果英特尔…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年12月9日-意见:0

Codasip在公司内部推出了一个新的组织，以支持关键应用领域的技术创新的开发和商业化，包括安全、功能安全和AI/ML。“随着半导体规模化正显示出其局限性，显然需要新的思维方式。我们将与大学、研究机构和战略伙伴合作……»阅读更多

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