散射参数在集成电路设计中的重要性以及AFS仿真的帮助。
随着制造技术的发展，集成电路设计正在加速转型。集成更多功能的需求导致了更密集的模具、多模芯片、堆叠的3D ic和先进的封装。此外，设计技术不断朝着支持更高数据速率的方向发展，以满足日益增长的对更多和增强的连接的需求。我们现在必须处理更多的电力和地面信号及其分布。同样适用于时钟和其他信号路径上的模具，模具之间，包装和板上。为了提高soc的性能，高速串行链路和内存协议标准的频率不断达到新的高度，CPU频率也是如此。信号的传输和反射需要充分了解，以便在各种信号管道中进行适当的信号完整性设计。此外，自定义无源结构，如电感、t型线圈、电容器和电阻，正在每一项技术进步中进行创新，以满足与频率合成、噪声滤波和带宽扩展相关的设计挑战和规范。s参数(散射参数)在IC设计中起着至关重要的作用，在本文中，我们将重点介绍它们对准确设计考虑因素的重要性，以及AFS仿真技术如何扩大IC设计验证范围。
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