综合参数验证与模拟FastSPICE覆盖


集成电路设计是随着制造技术将加速。需要加入更多的功能导致密度死了,multi-die芯片堆叠3 d集成电路和先进的包装。此外,设计技术继续进展支持更高的数据速率来解决日益增长的需求和增强的连接。我们现在必须处理更多…»阅读更多

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