中国禁止微米芯片;北美半导体会议形成;应用材料计划40亿美元研发车间;苹果和Broadcom 5 g协议;DRAM收入下降;新的低合金互联10纳米以下。
中国的网络管理推荐禁止的微米芯片关键信息基础设施(CII)指控严重的网络安全风险。根据中国网络安全审查办公室在一份声明中,“美光的产品相对严重的潜在的网络安全问题,造成重大安全风险(中国的)关键信息基础设施供应链…中国应该停止购买美光产品。“(谷歌翻译)。
此举是最新的一个正在进行的限制,涉及半导体技术的美国和中国。日本,站在美国,宣布它将增加23项,包括先进的半导体制造设备,其监管列表7月23日开始对中国的出口,根据日经亚洲。
与此同时,美国、墨西哥和加拿大宣布北美半导体的形成会议(NASC)协作和联合开发半导体制造业和政府的共同承诺,工业和学术界共同努力加强北美半导体供应链的弹性。NASC组织的支持半导体行业协会(SIA)和亚利桑那州立大学。
英国发布其半导体产业发展的一揽子£10亿(12亿美元)的政府投资在未来十年。英国包远小于美国和欧盟项目,并将专注于研发、设计、和知识产权为尖端复合半导体,美联社报道。
战略与国际研究中心(CSIS)发布了一个交互式的地图半导体晶圆厂的投资三星,英特尔,台积电世界各地。这三家公司共同宣布2200亿美元的晶圆厂和资本设备2021年和2022年。地图可以查看在这里。
应用材料宣布投资40亿美元建设了一个新的研发中心在硅谷半导体技术创新和商业化与芯片制造商合作,大学,和生态系统合作伙伴。
苹果宣布多年,数十亿美元的处理博通公司开发5 g射频组件——包括FBAR滤波器——美国生产设备和先进的无线连接组件。这笔交易是一个承诺的一部分苹果在2021年投资4300亿美元在美国经济超过五年。
全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元,到2027年,2.7%的复合年增长率(CAGR)从美国261亿美元的收入,它记录了2022年,根据一项新报告从半。需求增加推动了高性能应用程序,5 g,人工智能(AI)和采用异构集成和system-in-package (SiP)技术。
DRAM行业收入继续他们的连续第三个季度下降急剧下降21.2%仍旧在Q1,报告Trendforce。业界预计价格下降的速度逐渐放缓后计划减产和第二季度的出货量上升。
微米宣布美国的发射日本大学合作员工进步和研发半导体(向上)未来,旨在培养一种更健壮的和这两个国家半导体高技能的劳动力。另外,电话宣布它将参与合作。
Synopsys对此宣布它已经被Gartner作为领导者的“应用程序安全性的魔力象限测试”连续第七年。
英飞凌宣布收购小机器学习(TML)公司Imagimob AB补充人工智能产品。Imagimob提供了一个端到端的机器学习工具链,灵活和易于使用的强烈关注生产级毫升交付模型。
proteanTecs和切瓦宣布一个新的伙伴关系优化的可靠性和功率/性能共同客户的复杂芯片系统(soc)。
Transphorm宣布它已经授予合同1500万美元从国家安全技术加速器(NSTXL) ECLIPSE项目,根据该Transphorm委托制造先进GaN epiwafers。
IBM宣布10年,1亿美元的计划与东京大学和芝加哥大学的发展quantum-centric超级计算机由100000个量子位。
Keysight介绍了第一个中档矢量网络分析仪(VNA)产生快速、准确的误差向量幅度(维生素)测量和加速5 g组件的描述设计高达50%。
布鲁尔科学和imec将新工艺解决方案CVD氧化沉积过程在超薄晶圆电子组件和技术会议(ECTC)下周在奥兰多,佛罗里达。
在铜的电阻率上升问题的突破和钌互联维度低于10海里,imec宣布第一个实验证据显示电阻率低至11.5µWcm 7.7纳米合金的镍和铝(NiAl)电影300毫米晶圆片上,使低阻力和信号延迟10纳米线。
电阻率的NiAl二元合金以铜为基准和PVD俄文(左),该显微镜7.7 nm NiAl电影as-deposited在420°C,有13纳米晶粒尺寸(中间),稀释50 nm电影之后,纳米晶粒尺寸达到45.7。来源:imec
NIST宣布石墨烯的发展Gateless pn结metrolog,设备阻力测量,允许输出不同的量子电阻,可变电阻器。使用紫外线光刻和碳化硅外延沉积石墨烯,专利技术用于许可证,可能适合大规模生产。
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第二个我们就考虑这些事实,我们将理解为什么这么多英国半导体人才驻留在硅谷:
英国发布了半导体产业发展计划在未来十年12亿美元的政府投资。与此同时,应用材料公司宣布投资40亿美元建设一个新的研发中心在硅谷半导体技术创新。