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周回顾:半导体制造,测试


据路透社报道,美国商务部一位官员在一份事先准备好的讲话中表示,中国内存芯片制造商YMTC和其他数十家中国实体“有可能”最早在12月6日被列入贸易黑名单。中芯国际联合首席执行官赵海军在财报电话会议上表示,美国最近的出口管制将对公司生产产生“不利影响”。英国有规则…»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


英飞凌签署了一份非约束性谅解备忘录,将为汽车制造商Stellantis提供CoolSiC“裸晶片”芯片,并将在本十年的后五年将制造能力保留给Stellantis的直接一级供应商。CoolSiCs是英飞凌的碳化硅(SiC)半导体。Stellantis将收购aiMotive,这是一家专注于人工智能和自动驾驶的初创公司。»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里


公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元,甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应,以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链,可以保证容量…»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


据日经亚洲报道,美国正在敦促包括日本在内的盟友限制向中国出口先进半导体和相关技术。美国占全球半导体市场的12%,日本占15%,台湾和韩国各占20%左右。一些美国公司呼吁其他国家采取美国式的出口限制,认为这只对美国不公平。»阅读更多

芯片行业收益:喜忧参半


编者注:10月31日和11月7日这周更新了更多收益发布。尽管大多数公司都报告了收入增长,但最新一轮的芯片行业收益报告反映了几个主要主题:由于美国最近对中国的出口限制,未来季度预期在不同程度上下降;通胀环境对玉米的负面影响……»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美国新出口管制的影响仍在继续。根据新规定,希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。此外,美国人(公民和永久居民)禁止在没有许可证的情况下支持中国先进芯片的开发或生产. ...»阅读更多

晶圆清洗成为制造3D结构的关键挑战


晶圆清洗,曾经是一个非常简单的任务,就像将晶圆浸入清洗液中一样简单,现在正成为制造GAA fet和3d - ic的最大工程挑战之一。随着这些新的3D结构——有些即将出现,但有些已经在大批量生产中——半导体晶圆设备和湿式清洗业务的材料供应商处于震中……»阅读更多

处理近内存计算架构中的热量


数据的爆炸式增长迫使芯片制造商更加细化逻辑和内存在芯片上的位置,如何划分数据和优先级来利用这些资源,以及如果它们在芯片上或封装中靠得更近会产生什么热影响。十多年来,该行业一直面临着一个基本问题——移动数据可能比移动数据更消耗资源。»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美光公司选择了纽约州锡拉丘兹作为其新的巨型工厂基地,预计将创造9000个公司工作岗位和4万个建筑和供应链工作岗位。拜登总统称这是“美国的又一次胜利”。该芯片制造工厂将是美国最大的芯片制造工厂,包括720万平方英尺的综合设施和240万平方英尺的洁净室。场地准备工作将…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


周日,台湾东南部地区发生6.8级地震,造成严重破坏。台积公司官员报告称“目前没有已知的重大影响。”市场研究公司TrendForce根据对单个晶圆厂的分析得出了类似的结论。拜登政府宣布任命负责实施美国CHIPS和科学交流计划的领导团队。»阅读更多

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