CHIPS法案背后的动力，摩尔定律的终结，proteanTecs加入UCIe
周日，一场6.8级地震袭击了菲律宾东南部地区台湾造成破坏。台积电官员报告说。目前没有已知的重大影响市场研究公司TrendForce得出了类似的结论其对单个晶圆厂的分析．
的拜登管理公布委任负责实施美国芯片和科学法案的领导小组由白宫CHIPS实施协调员亚伦·“罗尼”·查特吉(Aaron“Ronnie”Chatterji)领导。其他成员包括芯片项目办公室主任迈克尔·施密特(Michael Schmidt);CHIPS研发办公室临时主任林毅夫;CHIPS项目办公室临时高级顾问Todd Fisher;CHIPS实施部长高级顾问Donna Dubinsky;以及CHIPS实施部长高级顾问J.D. Grom。
英伟达该公司首席执行长黄仁勋(Jensen Huang)他在最近的GPU技术大会(GTC)上表示，摩尔定律不再驱动半导体工艺。“摩尔定律已经死了。摩尔定律以相同的成本提供两倍的性能，或者以相同的性能和一半的成本，每年一年半的能力已经结束了。一切都结束了。”他指出，垂直堆叠是实现先进设备性能的新手段。
的美国半导体创新联盟(ASIC) -倡导通过芯片和科学法案资助的国家半导体技术中心(NSTC)和国家先进封装制造计划(NAPMP)的高效创新中心的组织-已将其范围扩大到包括代表芯片制造供应链所有阶段的成员。其中一个目标是在6个月内建立半导体研发设施。ASIC的新成员包括英伟达，杜邦公司,GlobalFoundries，它们连接模拟设备，IBM，微软，微米，麻省理工学院，Synopsys对此等。
AMD董事长兼首席执行官苏姿丰计划访问台湾在10月初会见主要供应商，包括台积电而且日月光半导体．
新加坡的新加坡电信正在与英特尔合作建设5G MEC (Multi-access Edge Compute)孵化器。
西门子数字工业软件而且联合微电子(UMC)正在合作开发和实施新的多芯片3D IC规划、组装验证和寄生提取(PEX)工作流程，用于UMC的晶圆对晶圆和晶圆对晶圆混合键合技术。UMC计划很快向其客户提供这些流程。
Synopsys对此现在是否提供了统一的硬件系统基于Synopsys ZeBu EP1仿真系统进行仿真和原型设计。通过向Synopsys ZeBu EP1(一个十亿门仿真系统)添加原型功能，客户可以在整个芯片开发生命周期中利用单个验证硬件系统。
布鲁尔科学将主持"2022年制造日， 10月7日th该项目将举办开放日，并有导游参观其位于密苏里州维希市的大批量生产设施。
IBM宣布收购计划Dialexa，以引领IBM的数字产品工程服务。
proteanTecs已加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)联盟将互连健康监测引入不断扩大的先进包装生态系统。
根据对比研究，Qualcomm以>80%的市场份额主导芯片组市场。该公司称，高通强大的产品组合以及与一级供应商和汽车制造商的合作关系对高通有利。他们期望联发科而且三星提高5G汽车连接的市场份额。
Junwoo儿子教授和博士领导的研究小组Minguk曹(材料科学与工程系)韩国的POSTECH成功地最大限度地提高氧化物半导体器件的开关效率通过插入铂纳米颗粒。
研究人员密歇根大学发达一种新型纳米光子材料在1100°C的空气温度下是稳定的。钙钛矿BaZr的异质结构0．5高频0．5O3.(BZHO)和岩盐MgO或类似材料可能在固态能量转换中被证明有用。
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