中文 英语

标签:杜邦公司

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年11月4日-评论:0

据日经亚洲报道，美国正在敦促包括日本在内的盟友限制向中国出口先进半导体和相关技术。美国占全球半导体市场的12%，日本占15%，台湾和韩国各占20%左右。一些美国公司呼吁其他国家采取美国式的出口限制，认为这只对美国不公平。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年9月23日-评论:0

周日，台湾东南部地区发生6.8级地震，造成严重破坏。台积公司官员报告称“目前没有已知的重大影响。”市场研究公司TrendForce根据对单个晶圆厂的分析得出了类似的结论。拜登政府宣布任命负责实施美国CHIPS和科学交流计划的领导团队。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月18日-评论:0

芯片制造商英特尔宣布了一项最终协议，以约54亿美元的价格收购专业代工供应商Tower。通过收购塔，英特尔扩大了其在代工业务上的努力，并引起了竞争对手的注意。通过Tower，英特尔获得了成熟的工艺以及专业技术，如模拟、CMOS图像传感器、MEMS、电源管理和RF. ...»阅读更多

面板级封装的下一步
通过马克LaPedus- 2021年12月20日-评论

Fraunhofer可靠性与微集成研究所(IZM)的小组经理Tanja Braun与《半导体工程》杂志一起讨论了III-V型器件封装、芯片、扇出和面板级处理。夫琅和费IZM最近宣布了其面板级封装联盟的新阶段。以下是那次讨论的节选。SE: IC封装并不新鲜，但多年前就有了…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月17日-意见:0

芯片制造商本周在马来西亚的芯片投资打了一针强心针。首先，英特尔宣布计划在马来西亚的封装和测试设施中投资超过300亿令吉(合70亿美元)。额外的投资将有助于扩大英特尔马来西亚在槟城和古林的业务。这项新投资预计将创造超过4000个英特尔工作岗位，以及超过5000个骗子…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月5日-评论:0

包装Amkor计划在越南北宁建立一个包装工厂。新工厂的第一阶段将专注于为客户提供系统封装(SiP)组装和测试服务。该设施第一期的投资估计在2亿至2.5亿美元之间。“这是一项战略性的长期投资，旨在实现地域多元化和工厂……»阅读更多

先进包装中的缩放凸距
通过马克LaPedus- 2021年10月25日-评论:0

先进封装的互连正处于一个十字路口，因为各种各样的新封装类型正在进一步进入主流，一些供应商选择扩展传统的凹凸方法，而另一些供应商则推出新的方法来取代它们。在所有情况下，目标都是随着正在处理的数据量的增加，确保IC包中组件之间的信号完整性。但是……»阅读更多

制造比特:8月24日
通过马克LaPedus- 2021年8月24日-评论:0

面板封装联盟夫琅和费可靠性和微集成研究所IZM提供了一个正在开发面板级IC封装技术的联盟的最新情况。Fraunhofer IZM是该财团的领导者。研发组织及其合作伙伴，包括英特尔等，已经在所谓的“创新技术”领域的设备、工艺和其他技术方面取得了进展。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年7月16日-意见:0

《华尔街日报》(Wall Street Journal)的一篇报道称，英特尔(Intel)正在商谈以300亿美元收购GlobalFoundries。这篇报道引发了芯片行业的热议。今年3月，英特尔重新进入代工业务，将自己定位于与三星和台积电的领先地位，并与众多在较老节点上工作的代工公司竞争。英特尔计划在自己的晶圆厂内启动代工业务。但它……»阅读更多

发现，预测EUV随机缺陷
通过马克LaPedus- 2021年6月17日-评论:0

几家供应商正在推出下一代检测系统和软件，用于定位极紫外(EUV)光刻工艺引起的芯片缺陷问题。每种缺陷检测技术都涉及各种权衡。但是在fab中使用一个或多个是必要的。最终，这些由EUV引起的所谓随机诱导缺陷会影响性能。»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2022 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu