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芯片行业技术论文综述:10月4日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=55 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分),告诉我们你还想加入什么。如果你有想要推广的研究论文,我们会审查它们,看看它们是否适合……»阅读更多

串行外设接口功能安全验证


印度R.V.工程学院和Analog Devices的研究人员发表了一篇题为“基于FMEDA的故障注入以验证SPI的安全架构”的新技术论文。“近年来,先进技术与电动汽车(EV)的集成越来越多,因此评估部署到电动汽车的技术的风险变得至关重要。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


周日,台湾东南部地区发生6.8级地震,造成严重破坏。台积公司官员报告称“目前没有已知的重大影响。”市场研究公司TrendForce根据对单个晶圆厂的分析得出了类似的结论。拜登政府宣布任命负责实施美国CHIPS和科学交流计划的领导团队。»阅读更多

一周回顾:汽车,安全,普适计算


据Politico网站报道,欧盟计划在9月底前批准全自动驾驶汽车的销售。该法案将允许欧盟成员国每年每款车型最多注册和销售1500辆汽车。4级自动驾驶汽车仍处于开发阶段,但减少汽车中的人为错误是欧盟目标的关键部分。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


EnSilica在伦敦证券交易所AIM市场上市,股票代码为ENSI。EnSilica为汽车、工业、医疗保健和通信市场的系统开发人员设计混合信号asic。它还拥有涵盖密码学、雷达和通信系统的核心IP组合。AIM是伦敦证交所面向中小型成长型公司的市场。“关于Admi……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


GlobalFoundries推出了GF实验室,这是一个“内部和外部研发计划的开放框架,为未来以数据为中心、互联、智能和安全的应用提供差异化的市场驱动工艺技术解决方案。”格孚特负责技术、工程与质量的高级副总裁格雷格·巴特利特(Greg Bartlett)表示,目标是开发和推广……»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


汽车、移动电装株式会社和UMC的日本子公司联合半导体日本株式会社(USJC)正在USJC的300毫米晶圆厂合作为汽车市场生产功率半导体。USJC将在其晶圆厂安装绝缘栅双极晶体管(IGBT)线。瑞萨电子推出了集成汽车ECU虚拟化平台。»阅读更多

能源收集开始获得动力


如今,数百亿的物联网设备由电池供电。根据计算强度和电池化学性质的不同,这些设备可以在短时间内稳定运行,也可以偶尔运行几十年。但在某些情况下,它们也可以自己收集能量,或者利用外部收集的能量,让它们几乎无限期地工作。能量收获……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


AMD计划以约19亿美元的价格收购云创业公司Pensando。在本周的SEMI ISS会议上,AMD首席技术官Mark Papermaster将Pensando的技术描述为“高度可编程的数据包处理引擎,可以加速为数据中心设计的系统。”英特尔,美光,模拟设备和MITRE Engenuity形成了一个联盟,以加速c…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Synopsys和Juniper Networks正在组建一家新的独立公司,该公司将为业界提供一个开放的硅光子学平台,该平台将包括集成激光器、光学放大器和全套光子组件,以形成一个完整的解决方案,该解决方案将通过流程设计工具包(PDK)访问。在某种程度上,新公司是由整合的…»阅读更多

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