头条新闻
5克更可靠
为什么下一阶段的细胞沟通如此困难,基本是正确的。
使测试策略为2.5 d, 3 d堆叠ICs
更好的标准、3 d DFT和下一代探测是一个伟大的开始向完全测试这些复杂的系统。
让更多人对预测性维护
为工厂和ICs使用数据进行及时维护。
博客
到创新的Aseem斯利瓦斯塔瓦解释了为什么EUV要求的更严格的要求彻底的晶片检查硅外延增长的第一步之前,寻找宏观缺陷:裸晶片检查的重要性。
Synopsys对此的拉胡尔Singhal显示流织物如何帮助提供测试数据只使用几HSIOs,在更高的速度测试数据流的下一代设计。
Teradyne的David Vondran深入测试的最好方法mmWave波束形成模块,未来的无线测试是在空气中。
心理契约的约翰·麦克劳林强调建立一个可持续发展的战略的重要性和包容性增长,解放军出版2021年全球影响报告和股票新的气候目标。
西门子马丁Keim预览一个新的3 d-ic测试解决方案在2022年国际测试会议,初次登台测试堆栈:DFT准备3 d设备。
白皮书
负担得起的3 d堆叠死的和全面的测试设备
3 d-ics设计测试。
深度学习分类,建立结构属性预测PeakForce QNM原子力显微镜
深度学习的一个例子使用原子力显微镜。
仓空头归一化法快速缺陷识别与高分辨率的时域反射计支痕迹
一个仓空头正常化(OSN)方法消除defect-independent反射找到缺陷位置和类型。
在基于机器学习方法来克服有限标记数据集光学临界尺寸计量
这些技术帮助克服有限使用用例的参考数据的约束具有挑战性的强迫症计量先进半导体节点。
Surfscan SP3 / Ax未成形的晶片检查系统
一个未成形的晶片检测系统可以检测这个解放军的工具。
更好,更快,更高效的验证与人工智能的力量
为什么芯片验证挑战以及如何加速而获得更好的结果。
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