中文 英语

周回顾:设计,低功耗


瑞萨发布了一系列可配置的时钟发生器,内置晶体振荡器,适用于高端计算、有线基础设施和数据中心设备中的PCIe和网络应用。“不同应用和设备的定时需求可能会有很大差异,并且经常在产品设计周期中发生变化,”计时公关副总裁Zaher Baidas说。»阅读更多

芯片设计中的挑战与解决方案


Ansys将主办2022年IDEAS数字论坛,这是一个免费的虚拟活动,汇集了行业高管和技术设计专家,讨论半导体、电子和光子学领域的EDA最新进展。12月6日的在线活动开始于英特尔的Raja Koduri的主题演讲,高通的Pankaj Kukkal,以及DP Prakash与初创公司对元宇宙的见解。»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里


公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元,甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应,以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链,可以保证容量…»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美国总统拜登(Joe Biden)似乎准备加大对日本和荷兰的压力,要求它们帮助阻止先进芯片技术流入中国,这些技术可用于开发尖端武器。“你会看到日本和荷兰跟随我们的脚步,”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对CNBC表示。日本计划预算3500亿日元(23.8亿美元)用于与日本科学院的研究合作。»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


汽车和移动本周,两家主要的汽车原始设备制造商发布了新的电动汽车模型。奥迪Q8 e-tron拥有40个驾驶辅助系统,包括5个雷达传感器、5个摄像头和12个超声波传感器,并配备了89个净千瓦时电池或106个净千瓦时电池。它将于2023年4月抵达美国。沃尔沃EX90包含激光雷达和5G连接…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


芯片设计Fraunhofer IIS/EAS在三星的5nm技术上实现了来自开放计算项目(OCP)的束线(BoW)标准接口IP。这项工作的目的是使芯片在中小型生产的产品中更加可行,并确定未来需要额外的统一标准,例如模对模连接。“作为……»阅读更多

启动资金:2022年10月


2022年10月,投资者向113家初创公司投入了35亿美元,尤其是新的电池技术、人工智能硬件和更快的内存访问。电池技术主导了10月份的融资,这要归功于美国能源部和四轮超过2亿美元的融资。美国能源部授予了大量赠款,帮助20家公司(包括6家初创公司)制造电池材料……»阅读更多

高端AIoT市场的新颠覆性力量


联发科以其在移动和消费设备市场的SoC解决方案而闻名。事实上,智能手机市场现在正在生产地球上最先进和性能最好的SoC设计。联发科是这一创新的重要组成部分。每年它都为移动市场生产一系列芯片组,如旗舰Dimensity 9000,它采用了Arm的v9 CPU和Mali-GPU技术。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


本周国际测试会议(ITC)的热门话题是解决无声的数据腐败问题,小组讨论、论文和谷歌的Parthasarathy Ranganathan的主题演讲都强调了这个问题的紧迫性。在过去的两年里,Meta,谷歌和微软已经报告了无声错误,在测试中没有检测到的错误,这些错误对…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


周日,台湾东南部地区发生6.8级地震,造成严重破坏。台积公司官员报告称“目前没有已知的重大影响。”市场研究公司TrendForce根据对单个晶圆厂的分析得出了类似的结论。拜登政府宣布任命负责实施美国CHIPS和科学交流计划的领导团队。»阅读更多

←老帖子
Baidu