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标签:应用材料

后方电力输送的挑战
通过劳拉·彼得斯- 2022年11月17日-评论:0

实现3nm以下工艺的关键技术之一是在芯片背面传输功率。这种新方法增强了信号完整性，减少了路由拥塞，但它也带来了一些新的挑战，目前还没有简单的解决方案。后台电力输送(BPD)消除了需要在信号和电力线之间共享互连资源的t…»阅读更多

哪家铸造厂领先?视情况而定。
通过埃德·斯珀林- 2022年10月26日-评论:2

数十亿美元的代工领导权争夺战正变得越来越复杂，很难在任何时候确定哪家公司处于领先地位，因为需要权衡的因素太多了。这在很大程度上反映了前沿客户基础的变化，以及对特定领域设计的推动。过去，像苹果这样的公司，谷歌…»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年10月21日-评论:0

美国新出口管制的影响仍在继续。根据新规定，希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。此外，美国人(公民和永久居民)禁止在没有许可证的情况下支持中国先进芯片的开发或生产. ...»阅读更多

覆盖如何与EUV图案保持同步
通过劳拉·彼得斯- 2022年8月9日-评论

覆盖计量工具提高精度，同时提供可接受的吞吐量，解决日益复杂的设备的竞争需求。在一场永无止境的竞争中，领先设备的产品覆盖公差正在迅速缩小。对于3nm一代(22nm金属间距)器件来说，它们都在个位数纳米范围内。新的覆盖目标，机器学习，和im…»阅读更多

SiC斜坡有多快?
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年7月21日-意见:0

全球的设备制造商都在大力发展碳化硅(SiC)制造，从2024年开始，这种增长将真正起飞。近五年前，特斯拉和意法半导体(STMicroelectronics)就在Model 3上推出了碳化硅。现在，没有人怀疑电动汽车的市场吸引力，但消费者仍然要求更好的续航里程和更快的充电速度。碳化硅器件是…»阅读更多

混合债券进入快车道
通过劳拉·彼得斯- 2022年7月21日-评论

业界对I/O密度和芯片(尤其是逻辑和高速缓存存储器)之间更快连接的不可抑制的渴望，正在将系统设计转变为包含3D架构，而混合键合已成为这一方程式中的一个重要组成部分。混合键合涉及芯片到晶圆或晶圆到晶圆的铜垫片连接，这些铜垫片携带电源和信号，以及周围的双…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过埃德·斯珀林- 2022年6月17日-评论:0

节点扩展战争正在加速，尽管大部分行动发生在大多数人看不到的地方——研究实验室里。这是很困难的事情，这使得交付日期很难确定，没有人愿意放弃他们的竞争地位或承诺一个他们无法遵守的时间表。数十亿美元的前沿研究-由纯晶圆代工台积电，IDM…»阅读更多

解决材料短缺的方法
通过劳拉·彼得斯- 2022年6月16日-评论:0

过去两年的强劲增长，以及至少到2025年对芯片似乎永不满足的需求，正在引发芯片公司的大规模投资——未来五年将高达5000亿美元。但是，如果原材料、工具零部件和燃料设施所需的硅不大幅增加，这些数字就不太可能实现。材料是迅速扩张的制造业的致命弱点。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过琳达·克里斯坦森- 2022年5月27日-意见:0

博通宣布将以610亿美元的现金和股票收购云计算和虚拟化公司VMware，并承担VMware 80亿美元的净债务。如果一切按计划进行，博通软件集团将更名为VMware。“合并后的解决方案将使客户，包括所有行业垂直领域的领导者，在构建、运行、管理等方面有更多的选择和灵活性。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过琳达·克里斯坦森- 2022年5月20日-意见:0

GlobalFoundries推出了GF实验室，这是一个“内部和外部研发计划的开放框架，为未来以数据为中心、互联、智能和安全的应用提供差异化的市场驱动工艺技术解决方案。”格孚特负责技术、工程与质量的高级副总裁格雷格·巴特利特(Greg Bartlett)表示，目标是开发和推广……»阅读更多

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