Broadcom为+ 61美元购买VMware b;芯片短缺的前景;中国芯片生产;更多的投资在西班牙,荷兰,韩国,新电池工厂在印第安纳州。
博通公司宣布它将收购公司云计算和虚拟化VMware约610亿美元的现金和股票,承担80亿美元的VMware净债务。如果一切按计划进行,Broadcom软件集团将作为VMware重塑和操作。“合并后的解决方案将使客户,包括领导人在所有行业纵向市场,更多的选择和灵活性,运行,管理,连接和保护应用程序在多元化的规模,分布式环境中,不管他们在哪里运行:从数据中心到任何云计算,“博通说。
此次收购可能是有史以来最大的芯片行业,并在科技世界的最大的一个。这笔交易的成功最终将取决于两个加利福尼亚的集成公司。
协议还包括一个“观望”条款,即VMware及其董事会可以积极“征集、接收、评估和可能进入谈判各方提供替代方案”直到7月5日,2022年。
这笔交易仍需获得通过监管障碍。企图Broadcom收购高通在2018年1170亿美元做成出于安全原因,美国监管机构。过去Broadcom收购包括赛门铁克在2019年,CA技术在2018年,锦在2017年。
采取股票
英特尔首席执行官Pat Gelsinger说我们一半通过芯片短缺,他认为将持续到2024年。短缺是阻碍工厂设备,驱动晶圆厂和设备供应商优化组件之前不必要的方式以提高效率和延长设备寿命。供应商投资新300毫米的能力,但它可能是不够的。尽管新兴的200毫米的需求,在中国只有Okmetic和新玩家增加产能。
耐心的资金美国芯片对美国采取行动。“这是一个巨大的国家安全问题,我们需要移动芯片制造在美国,不是friend-shoring,”美国商务部长吉娜Raimondo警告。
世界各地的
美国总统拜登(Joe Biden)和总理Kishida Fumio日本(及其随行人员)本周会面加强技术合作关于半导体制造能力,关键矿物质、清洁能源、网络安全和5 g供应商多元化,并打开了。
ASML和其他投资者参与€1亿荷兰深TechXL基金、加强荷兰的科技密集型制造业。
中国4月的芯片生产下降了12%同比2020年12月以来的最低水平,由于COVID封锁。
三星计划花~ 3500亿美元通过2026芯片在其核心业务和生物制药,比前五年增长了30%。这些钱的大部分将花在韩国。
西班牙计划花€120亿开发半导体的生态系统,包括“整个价值链从设计到芯片制造,”据一位报告。
Stellantis和三星SDI宣布了一项新的25亿美元锂离子电池生产设备在科克,印第安纳州。
研究
大脑系统和HPE共同开发一个新的吗人工智能计算机为莱布尼茨超级计算中心(LRZ)在慕尼黑。新系统将包括Flex HPE Superdome体育会展中心服务器和大脑的CS-2系统,将用于应用程序,如“自然语言处理(NLP),涉及创新的医学图像处理算法分析医学图像,或计算机辅助功能加速诊断和预后,和计算流体动力学(CFD)预先了解在航空航天工程和制造业等领域。”
Imec研究人员正在开发“高速电子和光子集成电路对100年至130年Gbaud收发器,调强direct-detect (IMDD)和相干光收发器。”
阿贡国家实验室和芝加哥大学发表一项研究使用量子计算机模拟量子材料。研究自旋的量子模拟缺陷和纠正执行模拟量子硬件噪音。
劳动力
科技和汽车巨头给半导体劳动力市场更大的压力。有人说这可能正是这个行业的需求。阅读更多在这里。
美国中西部是继续投资于技术,密歇根本周宣布的150万美元新半导体技术员学徒计划。
产品
微芯片发布了新手臂Cortex-M23基础单片机,包括芯片的信任平台安全子系统和Arm的TrustZone技术在一个包中。
应用材料推出了其新Ioniq物理气相沉积系统减少在钨接触电阻3 nm节点。系统结合了表面处理,CVD和PVD真空系统。
深度学习的检验
这个新的SemiE新利体育下载注册ngineering技术讨论看如何利用深度学习与芯片的检验来确定缺陷不明显的传统计算机视觉算法,分类从多个角度和多个对象同时考虑反射率,变异,照明并不理想来识别异常将导致严重的问题。
奖
效果显著,Teradyne,林的研究,电话在前2022年半导体设备供应商根据呢调查。JCET是提出了“提供优良奖”从高通RFFE团队。
事件
有一个庞大的阵容183新利
今年夏天,包括即将到来ISS欧洲2022(5月30日),ECTC(5月31日至6月3)swt(6月5 - 8)会议。
半现在是呼吁抽象通过对半导体欧罗巴(11月15日在德国慕尼黑举行)。IEEE的IEDM也是要求论文12月7月14日的会议。
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