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标签:Teradyne

高压测试遥遥领先
通过凯伦·海曼- 2022年12月6日-评论

电压需求不断增加，尤其是电动汽车市场。甚至可能被认为电压相对较低的设备，如显示驱动器，现在也超过了既定的基准。虽然在高压环境下工作并不是什么新鲜事——许多工程师都能回忆起他们工作场所的黄色警告带——但数量众多、种类繁多的新要求已经使测试变得非常困难。»阅读更多

确保您的半导体测试设备免受日益增长的网络安全威胁
通过伊莱罗斯- 2022年12月6日-评论:0

网络安全威胁每天都给您的业务带来风险，可以攻击您运营的各个方面，而且这些威胁只会增加。根据IBM安全公司的数据泄露成本报告，在2021年，数据泄露的平均总成本同比增长了近10%，从386万美元增加到424万美元，这是过去七年来最大的单年成本增长。源头……»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年11月11日-评论:0

美国总统拜登(Joe Biden)似乎准备加大对日本和荷兰的压力，要求它们帮助阻止先进芯片技术流入中国，这些技术可用于开发尖端武器。“你会看到日本和荷兰跟随我们的脚步，”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对CNBC表示。日本计划预算3500亿日元(23.8亿美元)用于与日本科学院的研究合作。»阅读更多

系统级别测试-入门:白皮书
通过Teradyne- 2022年11月8日-评论:0

随着半导体几何尺寸越来越小，芯片或封装的复杂性越来越大，系统级测试(SLT)变得必不可少。Teradyne系统级测试部门的系统架构师Peter Reichert讨论了什么是系统级测试，以及它如何提高最终产品质量和缩短上市时间。请按此处下载白皮书。»阅读更多

简化从设计到测试的过程
通过理查德·范宁- 2022年11月8日-评论:0

从设计到测试集成电路(IC)是一个艰巨的过程，包括许多步骤，包括:测试设计(DFT):确保芯片设计的方式可以进行测试的过程开发:开发自动化测试程序(atp)台台:在台台评估设备，以确保设计……»阅读更多

测试连接清理与实时维护
通过安妮Meixner- 2022年11月8日-评论:0

测试设施开始实施实时维护，而不是定期维护，以降低制造成本并提高产品成品率。探针针和测试插座的自适应清洗可以延长设备寿命，减少产量偏差。负载板维修也是如此，它正在向预测性维护方向发展。但这种变化要复杂得多……»阅读更多

为什么隐性数据错误如此难以发现
通过安妮Meixner- 2022年10月11日-评论:0

云服务提供商已经将无声数据错误的来源追溯到cpu的缺陷(高达1000ppm)，这种缺陷只是偶尔在某些微架构条件下才会产生错误结果。所以很难找到它们。无声数据错误(SDEs)是制造过程中产生的随机缺陷，而不是设计错误或软件错误。那些缺陷基因…»阅读更多

连接的未来是更高的数据速率和微定位
通过大卫Vondran- 2022年10月11日-评论:0

如今，我们倾向于认为全球无线连接是理所当然的。无论我们是在咖啡店、酒店房间，还是在35,000英尺高空的飞机上，我们都有可能以合理的速度享受互联网接入。但是，尽管有了这种持续的联系，我们还是会把钥匙放错地方，忘记把智能手机放在哪里了。新的连接技术有望实现…»阅读更多

让5G更可靠
通过埃德·斯珀林- 2022年9月8日-评论:0

5G的推出是一项复杂而艰巨的工作，涉及多个独立的系统，这些系统需要实时完美地运行在一起，因此很难确定哪里可能出现问题，以及如何以及何时进行测试。对5G的投资已经进行了近十年，该技术被认为是移动设备的下一个巨大增长机会……»阅读更多

启用2.5D, 3D堆叠ic的测试策略
通过劳拉·彼得斯- 2022年9月8日-评论:0

改进的可测试性，加上在更多插入点进行更多测试，正成为创建可靠的、异构的、具有足够产量的2.5D和3D设计的关键策略。许多改变需要落实到位，以使并排的2.5D和3D堆叠方法具有成本效益，特别是对于那些希望集成来自不同供应商的芯片的公司。今天，几乎所有的…»阅读更多

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