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晶圆清洗成为制造3D结构的关键挑战
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年10月20日-评论:0

晶圆清洗，曾经是一个非常简单的任务，就像将晶圆浸入清洗液中一样简单，现在正成为制造GAA fet和3d - ic的最大工程挑战之一。随着这些新的3D结构——有些即将出现，但有些已经在大批量生产中——半导体晶圆设备和湿式清洗业务的材料供应商处于震中……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过琳达·克里斯坦森- 2022年5月27日-意见:0

博通宣布将以610亿美元的现金和股票收购云计算和虚拟化公司VMware，并承担VMware 80亿美元的净债务。如果一切按计划进行，博通软件集团将更名为VMware。“合并后的解决方案将使客户，包括所有行业垂直领域的领导者，在构建、运行、管理等方面有更多的选择和灵活性。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月15日-评论:0

芯片制造商台积电公布了该季度的业绩，并证实了外界期待已久的在日本兴建晶圆厂的计划。它不是一家领先的晶圆厂，而是一家生产28nm/22nm工艺的工厂。富国银行(Wells Fargo)分析师亚伦•瑞克斯(Aaron Rakers)在一份研究报告中表示:“该公司证实了在日本新建一座22纳米+ 28纳米晶圆厂的计划。”“平均22/28纳米晶圆厂每45k wspm成本约为40 - 50亿美元。工厂……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年9月17日-评论:0

自2020年成立合作伙伴关系以来，Advantest和PDF Solutions首次推出了联合开发的产品。新产品被称为Advantest云解决方案动态参数测试(ACS DPT)解决方案。它集成了PDF解决方案的Exensio数据分析组合和Advantest的V93000参数化测试系统。ACS DPT解决方案的设计…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年8月13日-评论:0

三星发布了最新款可折叠智能手机——Galaxy Z Fold3 5G和Galaxy Z Flip3 5G。该系统基于三星的5nm应用处理器。其中一个系统是该公司最实惠的折叠式手机。Galaxy Z Fold3售价为1799.99美元，而Galaxy Z Flip3售价为999.99美元。三星还发布了两款智能手表——Galaxy Watch4和Galaxy Watch4…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年4月2日-评论:0

政府政策拜登总统提出了一项促进美国基础设施建设的提议。作为该计划的一部分，总统呼吁国会向美国半导体制造和研究投资500亿美元。这项提案必须在国会获得通过，这并不容易。“总统的计划将雄心勃勃地投资于美国半导体工人、制造业和……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年2月26日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商几家芯片制造商在德克萨斯州的晶圆厂连续第二周没有恢复生产。此前，一场大型冬季风暴导致电力中断。据报道，一场严重的冬季风暴袭击了美国许多地区，包括德克萨斯州。上周，公用事业供应商开始优先为德克萨斯州奥斯汀的居民区提供服务。因此，电力和……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年1月29日-意见:0

英特尔在越南西贡高科技园区(SHTP)的芯片组装和测试制造工厂又投资了4.75亿美元。这使得英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元。该工厂组装和测试英特尔的5G产品和处理器。台积电最近宣布将大幅增加2021年的资本支出。一个大的perce…»阅读更多

塞米肯西部第一天/第二天
通过马克LaPedus- 2020年7月22日-意见:0

多年来，半导体和设备行业每年都会聚集在旧金山的Semicon West贸易展上。这是一个了解最新设备、测试和包装技术的活动。这也是一个很好的方式去认识那些你一年甚至更久没有见过的人。这是了解行业脉搏的好方法。不用说，Semicon是一个…»阅读更多

是时候关注中国在装备方面的努力了
通过马克LaPedus- 2020年7月16日-意见:0

多年来，中国一直在发展自己的半导体设备和材料产业。其目标是减少对外国设备和材料供应商的依赖。一些中国的设备供应商已经在中国大展拳脚。但总体而言，中国设备企业在市场上几乎没有取得什么进展。几乎没有人关注中国的装备…»阅读更多

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