一周回顾:制造，测试

芯片制造商和原始设备制造商
几家芯片制造商在德克萨斯州的晶圆厂连续第二周没有恢复生产。此前，一场大型冬季风暴导致电力中断。

报道年，一场严重的冬季风暴袭击了美国许多地区，包括德克萨斯州。上周，公用事业供应商开始优先为德克萨斯州奥斯汀的居民区提供服务。因此，电力和天然气供应商暂时停止了对奥斯汀半导体制造商的服务，包括英飞凌,NXP,三星．X-FAB德克萨斯州其他地区也受到影响。

奥斯汀的晶圆厂包括“三星300mm S-2生产线(14nm-65nm，一些闪存，RF，移动，汽车);NXP的200mm Oak Hill Fab和ATMC Fab(自动);英飞凌Fab25闪存/逻辑;而且智能外延技术英特尔分析师克里什•桑卡尔(Krish Sankar)表示考恩．

本周，三星在奥斯汀的工厂还没有全面恢复运营，根据一份报告从奥斯汀美国政治家．恩智浦也是如此。恩智浦发言人表示:“我们正在努力通过设备、系统和产品评估，尽快恢复运营。”

以下是英飞凌的最新消息:“上周早些时候，当地政府通知英飞凌，我们奥斯汀工厂的电力将被切断，这让我们有几个小时的时间为中断做准备。我们能够让工厂进入安全状态，保护我们的员工和生产库存。我们为关键的安全系统使用了应急发电机，并成立了一个特别小组来监测情况并执行缓解措施。不幸的是，我们被要求暂时停产，但已经开始重新开始运营。员工的安全是我们的首要任务，我们专注于安全快速地恢复批量生产。”

与此同时，X-FAB在德克萨斯州的卢伯克(Lubbock)有一家工厂。“由于天气状况也影响了Lubbock地区，我们被迫暂停生产，因为那里的设施也受到了影响。与此同时，我们正在重新开始运营，并已通知我们的客户。我们预计这条生产线将在未来几天内全面恢复运营，”X-Fab销售和企业营销副总裁托马斯·哈东(Thomas Hartung)说。

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Kioxia举行了一次破土动工仪式为其在日本三重县的Yokkaichi工厂的新半导体晶圆厂(Fab7)。该工厂将生产3D NAND。第一阶段的建设计划于2022年春季完成。分别是Kioxia和西部数据公司已经发展到第六代162层3D NAND闪存技术。与之前的112层设备相比，这使得模具尺寸减少了40%。

政府的政策
据报道，有一种推动在美国建更多的晶圆厂．在建造更多工厂的重要一步中，国会最近颁布了《美国芯片法案》，作为2021财年国防授权法案(NDAA)的一部分。“新法律要求激励国内半导体制造和芯片研究投资，但这些条款的资金必须通过国会拨款，”该报告称美国半导体工业协会(SIA)．最近,新加坡航空和一个广泛的联盟其他一些商界领袖呼吁拜登总统与国会合作，为CHIPS法案中的条款提供资金。

在相关的行动中，拜登总统已经签署行政命令帮助美国建立更有弹性和更安全的供应链。该命令要求对联邦机构进行为期100天的审查，以解决四种关键产品供应链中的漏洞:药品;重要的矿物质;半导体和先进封装;以及大容量电池。“作为这一努力的一部分，我们敦促总统和国会雄心勃勃地投资于国内芯片制造和研究。这样做将确保我们国家需要的更多芯片在美国本土生产，同时也促进美国在技术领域的持续领导地位，这是美国经济实力和创造就业、国家安全和关键基础设施的核心。”据鲍勃·布鲁格沃斯说的总裁、首席执行官兼董事Qorvo2021年SIA董事会主席。

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这来自于美台商会:“在参议院财政委员会就戴凯琳(Katherine Tai)被提名为美国贸易代表举行的听证会上，密歇根州参议员黛比·斯塔贝诺(Debbie Stabenow)说:‘例如，目前我们的汽车、家电和其他产品制造商正被迫暂时关闭一条生产线或一家工厂，因为台湾的一家公司减少了对我们制造商的半导体芯片出货量。这只是一个微小的变化，但由于这一决定，我们已经看到了巨大的损失，美国主要制造商损失了数十亿美元。”

作为回应，Rupert J. Hammond-Chambers，美台商业协会会长说:“Stabenow参议员暗示，美国制造商目前面临的芯片供应挑战是一家台湾公司‘决定’减少对美国公司的半导体芯片出货量的结果。这种说法既不正确，又具有误导性。美国汽车行业目前正面临芯片供应问题，但这主要是由于该行业本身错误地计算了其生产需求。”

Fab工具，掩模
在本周的学报先进光刻大会，Aki Fujimura，首席执行官d2，会见了行业名人Ezequiel Russell微米，中山田纪明NuFlare技术的彭丹萍台积电讨论曲线口罩制造的挑战和机遇。这是视频回放．

在一篇博客中，林的研究讨论了如何与大学和学术研究联盟合作．“此外，与教授和学生的持续关系推动了该行业的人才管道，”林管理学院大学项目主管尼丽莎·德尔格(Nerissa Draeger)说。

包装和测试
安靠有公布了几项新的工业4.0举措在芯片包装业务中。

利用机器学习和其他技术，工业4.0实现了工厂自动化和智能化。工厂智能的目标是提高产品和服务质量，更快地做出决策和利用高价值资产。这反过来又减少了其先进包装加工的周期时间。这也是一种实现汽车和其他应用零缺陷质量的方法。

Amkor已经在韩国仁川的K5工厂实施了这项技术。K5反过来又提高了工厂的效率。Amkor现在能够将从K5中学到的经验教训应用到其他设施的升级中。

“安kor最先进的工厂是工业4.0的典范。Amkor公司副总裁兼首席信息官Umesh Manathkar表示:“仁川K5工厂是真正实现互联互通、自动化、丰富人工智能和实时大数据分析的一个例子。”

市场研究
台积电、三星等等联华电子排名为前三大铸造厂在2021年第一季度的市场份额方面，根据TrendForce．“21年第一季度，全球代工市场的需求依然强劲，”TrendForce表示。“随着各种终端产品继续产生对芯片的高需求，晶圆代工厂的客户反过来加大了采购活动，这随后导致了整个晶圆代工厂的产能持续短缺。”

集成电路的见解最近发布了新的容量报告。作为报告的一部分，IC Insights根据晶圆尺寸对领导者进行了排名，包括300mm, 200mm和150mm及更小。点击这里查看领导者．

北美半导体设备制造商公布了30.4亿美元的账单根据该公司的数据，2021年1月，全球的月销售额首次达到30亿美元半。这一数字比2020年12月最终的26.8亿美元高出13.4%，比2020年1月的23.4亿美元高出29.9%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“北美半导体设备制造商1月份的账单创下了该行业的历史月度新高，这是今年良好的开端。”数字化转型的加速推动了对半导体设备强劲而持久的需求。”

的测试设备市场据统计，2020年增长14%超大规模集成研究．该公司表示:“SOC受到5G重组和高性能计算的推动，增长了10%，而内存测试恢复到了10亿美元的水平。”半导体强劲的业务基本面将推动2021年的测试需求，预计增长10%至69亿美元。”