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一周回顾:制造,测试


现在是财报季,尽管广泛报道了产能问题和短缺,但芯片行业的整体业绩相对稳健。英特尔第一季度的收入超过了1月份的预期,报告第一季度GAAP收入为184亿美元,同比下降7%,按非GAAP计算同比下降1%。网络和边缘集团实现了创纪录的收入,…»阅读更多

汽车芯片制造商将价格降至10ppb


如果汽车制造商每年只筛选100万件零部件,工程师如何向他们交付10亿分之10的缺陷部件?答:通过理解故障机制并主动筛选它们。现代汽车包含近1000个集成电路,必须在汽车的寿命(15年)内运行。这使得对质量的期望越来越高。虽然10 Dppm曾经是一个可靠的基准,但……»阅读更多

化学工作的光刻:马兰戈尼效应为增强平面化的单层


在半导体制造领域,人们仍在不断寻找提高晶圆临界尺寸均匀性(CDU)的技术。CDU的改进和一般缺陷的减少提高了工业良率,保证了高可靠性标准。在KrF双大马士革模块集成,在平版印刷水平,深沟平面化是强制性的…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


包装Amkor计划在越南北宁建立一个包装工厂。新工厂的第一阶段将专注于为客户提供系统封装(SiP)组装和测试服务。该设施第一期的投资估计在2亿至2.5亿美元之间。“这是一项战略性的长期投资,旨在实现地域多元化和工厂……»阅读更多

生产时间:11月2日


《微/纳米图案、材料和计量学杂志》(JM3)发表了一篇论文,概述了光刻路线图和未来15年的各种挑战。这篇被称为“设备和系统光刻路线图的国际路线图”的论文预测,极紫外(EUV)光刻和下一代版本将仍然是最重要的。»阅读更多

制造比特:10月5日


在最近的SPIE掩模技术+ EUV光刻会议上,日本高能加速器研究组织(KEK)发表了一篇论文,介绍了其为极紫外(EUV)光刻开发自由电子激光(FEL)存储环源功率单元的最新努力。KEK已经展示了概念验证EUV-FEL,该产品一直处于研发阶段。EUV-FEL……»阅读更多

曲线掩模的探索


半导体行业在先进曲线掩模的开发方面正在取得显著进展,这项技术对最先进节点的芯片设计以及更快、更便宜地制造这些芯片的能力具有广泛的影响。现在的问题是,这项技术何时才能超越其以利基为导向的地位,进入大批量生产。因为你们…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商英特尔(Intel)在几年前尝试代工失败后,重新进入了代工业务。在新的努力中,英特尔正在建立一个新的独立业务部门,称为英特尔代工服务。作为这些努力的一部分,英特尔已经宣布计划在亚利桑那州建立两个新晶圆厂。这一扩建项目的投资约为200亿美元。“INTC主持了一次战略更新……»阅读更多

硅硬掩模材料中的缺陷缓解与表征


来自SPIE数字图书馆:在这项研究中,监测了Si- HMs的金属污染物、液体颗粒计数和晶片缺陷以及过滤去除率,以确定过滤器类型、孔径、介质形态和清洁度对过滤性能的影响。在本研究中使用的具有专有表面处理的5纳米PTFE NTD2过滤器显示最低的缺陷计数。作者:Vineet……»阅读更多

制造位:3月8日


在最近的SPIE高级光刻大会上,尼康公司介绍了一种双光束极紫外(EUV)光刻技术。尼康的EUV投影光学晶圆曝光机(EUV Power Machine)仍处于概念阶段,是为1nm左右的节点设计的。该系统的线分辨率最低为10nm。»阅读更多

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