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标签:eSilicon

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2020年1月17日-意见:0

Inphi Corporation和Synopsys完成了对eSilicon的收购。Synopsys从eSilicon获得了一些IP资产，包括TCAMs和多端口内存编译器，以及高带宽接口(HBI) IP和研发工程师团队的接口IP组合;该公司没有透露交易条款。Inphi公司以大约2.16亿美元的价格收购了该公司的其余部分。»阅读更多

CEO展望:2020年愿景
通过埃德·斯珀林- 2020年1月6日-意见:0

2020年的开始和2019年的开始看起来非常不同。在2019年初看起来很模糊的市场，比如5G，突然变得非常受关注。2019年拖累整个芯片行业的存储芯片过剩现象已经消退。经过几十年精心调整的供应链正在分裂。一项针对全行业首席执行官的调查指出了几个常见的问题:»阅读更多

2019年什么有用，什么没用
通过布莱恩•贝利- 2019年12月19日-评论

从收入的角度来看，2019年对半导体公司来说是艰难的一年，尤其是对内存公司来说。另一方面，EDA行业又迎来了强劲增长的一年。这种差异的很大一部分可以归因于半导体新兴技术领域的数量，但还没有一个达到量产。一些市场继续挣扎，一个…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2019年11月15日-评论:0

eSilicon将被Inphi Corporation和Synopsys收购。Inphi将以2.16亿美元现金和承担债务的方式收购该公司的大部分股权，包括ASIC业务和56/112G SerDes设计及相关知识产权。Inphi希望将其DSP、TiA、Driver和SiPho产品与eSilicon的2.5D封装和定制硅设计能力相结合，用于光电…»阅读更多

加快3D设计
通过布莱恩•贝利- 2019年11月14日-评论:0

2.5D和3D设计最近获得了很多关注，但什么时候应该考虑这些解决方案，它们有什么危险?每一种新的包装选择都要为另一种限制和问题权衡一组限制和问题，在某些情况下，所获得的收益可能并不值得。对于其他应用程序，它们没有选择。今天的工具使得去…»阅读更多

ML, Edge Drive IP将跑赢更广泛的芯片市场
通过凯文·福格蒂- 2019年10月3日-评论:0

第三方半导体IP的市场正在激增，这是由于各种各样的市场对更特定功能的需求。虽然知识产权行业也不能幸免于半导体行业市场的急剧下滑，但它确实比该行业的其他部分具有更强的内在弹性。一个典型的例子是:前15家半导体供应商在2019年首次遭受了18%的下滑…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2019年9月27日-评论:0

eSilicon推出了7nm高带宽互连(HBI)+ PHY IP，这是一种特殊用途的硬IP块，为芯片等2.5D应用提供高带宽、低功耗和低延迟的宽并行、时钟转发PHY接口。HBI+ PHY提供高达每引脚4.0Gbps的数据速率。灵活的配置包括每个通道最多80个接收和80个发送连接，最多2…»阅读更多

越走越远的SerDes -再次上路
通过迈克Gianfagna- 2019年9月26日-评论:0

在过去的两周里，我们有幸参加了两项活动。我不建议你连续做两场大型演出，但这确实很令人兴奋，也很有趣。我们的“公路之旅”上周在山景城开始，参加第二届年度人工智能硬件峰会。你可能已经注意到，如果你愿意，你可以每周(或更多)去看一场人工智能相关的表演。诀窍是…»阅读更多

相互吸引:IP标准化vs.定制化
通过eSilicon- 2019年9月25日-评论:0

你最近有没有看过自动驾驶SoC?你有没有注意到，除了很酷的机器学习之外，还有一大堆第三方IP ?这是一个很长很长的名单，由大大小小的作品组成，非常多样化。例如，接口和外设物理和控制器、内存、片上互连、PVT监视器和锁相环。在一些高度宣传的例子中…»阅读更多

3D电力输送
通过布莱恩•贝利- 2019年9月12日-评论

由于不断增加的功率密度，在芯片上供电变得越来越困难，但2.5D和3D集成将这些问题推向了一个全新的高度。如果采用新的封装方法(如小芯片)，问题可能会更严重，因为它们限制了如何分析和解决问题。再加上围绕新的制造技术和重点的问题列表…»阅读更多

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