周回顾:设计，低功耗

并购
硅将是收购了Inphi Corporation和Synopsys。Inphi该公司将以2.16亿美元现金和承担债务的方式收购该公司的大部分股权，包括ASIC业务和56/112G SerDes设计及相关知识产权。Inphi希望将其DSP、TiA、Driver和SiPho产品与eSilicon的2.5D封装和定制硅设计能力相结合，用于电光、5nm先进CMOS工艺节点和定制DSP解决方案。Inphi表示，除了增加新的工程设计中心外，此次收购还将扩大其在云数据中心网络和电信5G基础设施方面的影响力。

与此同时,Synopsys对此将收购硅硅的嵌入式内存组合，包括SRAM、TCAM、多端口内存编译器IP、高带宽内存(HBM)和高带宽接口(HBI) IP资产。一个研发工程师团队也将加入Synopsys。收购Synopsys的条款尚未披露。eSilicon成立于2000年。

Synopsys对此收购了DINI集团。DINI集团专注于用于SoC/ASIC原型和仿真的大型FPGA板，以及高性能计算和高频/低延迟算法交易。DINI集团成立于1995年，总部位于美国加州拉霍亚。交易条款尚未披露。

工具和IP
节奏公布了其UltraLink D2D PHY IP是一种高性能、低延迟的PHY，用于芯片和封装系统应用中的模对模连接，目标是AI/ML、5G、云计算和网络细分市场。它支持有机基板上的多芯片模块，并在NRZ串行接口中提供高达40Gbps的线速，以及高达1Tbps/mm的单向带宽。IP包括内置的反倾斜和置乱/置乱逻辑，需要28条数据线才能获得1Tbps带宽。D2D PHY IP还提供从接收器到发射机的低至5ns的往返延迟，采用标准的非归零(NRZ)编码，并在不需要前向纠错(FEC)的情况下实现优于10-15位误码率(BER)。

Rambus首次亮相一个PCIe 5.0接口解决方案，包括PHY和数字控制器，来自最近收购的西北逻辑。它在x16配置中提供32gt /s带宽，128gb /s带宽，以及多抽头收发器和接收机均衡，以补偿超过36dB的插入损耗。除了PCIe, PHY还支持主机处理器和工作负载加速器之间的计算快速链路(CXL)连接，以实现异构计算。它采用7nm FinFET工艺，向后兼容PCIe 4.0、3.0和2.0。

Mentor通过Connect和Safety扩展了Tessent工具。Tessent连接是一种用于意图驱动的分层测试实现的DFT自动化方法。它包括自动化设置、连接和模式生成任务，以缩短周转时间。的Tessent安全开放式生态系统提供了Mentor的汽车IC测试解决方案组合，并与Arm功能安全合作伙伴计划等行业合作伙伴建立了联系。

FPGA
Xilinx开发了新的Vitis统一软件平台，并优化了开源库可用免费下载。Vitis旨在为软件开发人员提供一种利用Xilinx硬件加速应用程序的方法，而无需专门的硬件开发专业知识。

Aldec扩大FPGA mezz卡(FMC)产品线，支持工业物联网、网络、嵌入式视觉和汽车领域的各种应用。PMC连接器基于符合ANSI/VITA 57.1的高引脚数类型。它们提供每链路高达25gb /s的单独信令速度，在选定配置的子卡和载波卡之间的总体带宽为200gb /s。

Xilinx也添加两款器件用于16nm汽车生产线。Zynq UltraScale+ MPSoC 7EV和11EG提供超过65万个可编程逻辑单元和近3000个DSP片。XA 7EV包含h.264/h的视频编解码单元。而XA 11EG包括32个12.5Gb/s收发器，并提供4个PCIe Gen3x16块。

Efinix拔开瓶塞其Trion T120 fpga，具有小型高密度结构，硬化DDR内存控制器和硬化MIPI CSI-2和PHY接口。它们的目标是边缘人工智能应用。

GOWIN半导体添加集成蓝牙5.0低能无线电到其最新的mSoC FPGA。GW1NRF-4在单个6x6mm QFN封装中提供4k LUT FPGA, 32位功率优化的ARC处理器和BLE无线电。它包括一个电源管理单元，允许各种电源模式，以及一个完整的芯片禁用功能，在消耗5nA时关闭设备。

交易
三星代工使用Synopsys的TestMAX XLBIST汽车集成电路解决方案，为关键故障提供动态系统内测试，以满足汽车功能安全要求。该工具已被列入三星RTL-to-GDSII设计的汽车参考流程的一部分。

突尼斯能源计量公司SIAME包括Adesto Technologies的非易失性存储器(NVM)和Power Line Communications芯片用于新型G3-PLC智能电表，目前已开始试产。

Himax合并Synopsys将DesignWare ARC数据融合IP子系统集成到WiseEye WE-I Plus ASIC平台中，用于在人工智能和物联网应用中部署基于cnn的机器学习模型。该子系统基于ARC EM9D，具有增强的DSP功能和针对CDM、HOG和JPEG算法的节能硬件加速。

事件
查看即将到来的183新利 : Accellera会持有12月6日在德国慕尼黑恩智浦召开的拟议工作组会议，讨论FMEDA工具互操作性的潜在标准。RISC-V峰会将会包括12月10日至12日在加州圣何塞举行的关于开放ISA的演讲、博览会和教程。