来自人工智能硬件峰会和2019年经济与经济会议的报道。
在过去的两周里，我们有幸参加了两项活动。我不建议你连续做两场大型演出，但这确实很令人兴奋，也很有趣。我们的“公路之旅”上周在山景城开始，参加第二届年度人工智能硬件峰会。你可能已经注意到，如果你愿意，你可以每周(或更多)去看一场人工智能相关的表演。诀窍在于找到一个能够穿透正确的应用程序和生态系统的方法。
对于硅讯这样的ASIC和IP公司来说，AI硬件峰会达到了目的。这是一个关注实现人工智能算法所需硬件的节目。由于许多人工智能展会将数据科学、高级应用程序和最终用户系统混合在一起，本次展会对硅的关注非常令人耳目一新。今年是该活动举办的第二年。会议于9月17日和18日在加州山景城的计算机历史博物馆举行。我们两年都在那里。今年的活动规模翻了一番，从250人增加到500多人。我知道这是怎么回事了。
我们的卡洛斯·马西安博士发表了一篇发人深省的演讲，题为“反直觉的智能:做得更多，成本更低”。TCO的故事。”Carlos介绍了如何控制AI硬件解决方案的总拥有成本的技术和具体示例。演讲中肯定有一些惊喜。会有关于卡洛斯演讲的评论和视频发布。接下来两周的冠军。
我们还在展会上展出了一些我不确定以前有没有人做过的事情。使用Samtec的ExaMAX背板连接器桨卡和5米(16英尺)的ExaMAX背板电缆组件，我们展示了我们的产品的性能、灵活性和极低的功耗7nm 58G dsp的PAM4/NRZ SerDes．这个演示太大了，太大了，不能放在我们的桌面展览上，所以我们把演示转移到我们在展示厅的邻居Samtec，并在两个展台之间运行演示。这才是真正的团队合作。
就在人工智能硬件峰会结束之际，我们前往爱尔兰都柏林参加ECOC 2019。这是一个非常大的展览，第45届欧洲光通信会议。为了不重复，我们带着一些新装备来参加这次演出。我们的远程机架到机架的SerDes演示现在使用了7米(23英尺)的电缆。这是我们第一次使用Samtec公司定制的电缆。保持了低功耗、高性能和低误码率。
我们还使用SerDes和Samtec电缆演示了机架级通信。我们的SerDes驱动了两个67cm的AcceleRate Slim Body电缆组件和一个5米长的ExaMAX背板电缆组件，通过Samtec的电缆背板架构提供中板到背板的通信。该演示突出了eSilicon的SerDes架构在每个单独通道上支持独立数据速率和协议的灵活性，例如50G PAM4以太网，24G NRZ CPRI和高达58Gb/s的专有协议。
ECOC是一个很棒的节目，都柏林是一个很棒的城市。这是很难超越的。继续关注。
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