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周回顾:半导体制造,测试

美国出口限制更新,三星推出12nm DDR5,英特尔图形部门拆分,Nova的Raman平台,欧洲人才计划。

受欢迎程度

半欧洲而且欧洲委员会代表们在与半导体行业利益相关者协商后提出克服欧洲微电子工业技术短缺的举措

  • 创建一个行业形象运动,以提高公众对技术如何塑造未来的认识,以及工人如何在半导体行业建立职业生涯。
  • 通过调整移民政策,部分消除顶尖大学毕业生进入该行业的障碍。
  • 协调欧洲劳动力发展计划,创建欧洲微电子大学网络,重点为学生提供实习和工作机会。
  • 鼓励儿童和青少年追求STEM教育,招募更多的STEM教师,并复制现有的人才发展计划,如芯片设计比赛。

美国添加YMTC以及中国人工智能芯片开发商Cambricon技术在中国和全球其他几十家公司中,苹果公司受到了贸易限制的影响实体列表.据TrendForce称,其中一个结果可能是YMTC在2024年之前放弃3D NAND闪存市场。此外,由于美国声称中国人工智能领域的关键“寒武纪”与中国军方和国防工业有关联,现在它受到了更严格的审查《外国直接产品规则》还有其他20家公司.的美国还将另外27家中国实体从所谓的未经核实的名单上删除感谢成功的实地考察。

台湾方面表示没问题富士康对于一个未经授权的投资中国芯片制造商清华Unigroup即使在这家台湾公司表示将出售股份之后。路透社此前报道称,该公司可能被处以最高2500万新台币(813,749美元)的罚款。

制造业
三星发布了16g DDR5 DRAM首创12nm级工艺技术,以及完成产品的兼容性评估AMD.通过使用新的高k材料和专有设计技术,结合多层EUV光刻技术,新的DRAM具有业界最高的芯片密度,这使得晶圆生产率提高了20%,同时功耗降低了23%。批量生产将于2023年开始。

索尼正在考虑新建智能手机图像传感器工厂在日本熊本县采购芯片台积电的据日经亚洲报道,计划在该地区建造工厂。

应用材料计划建造一个下一代研发中心并在德克萨斯州奥斯汀和新加坡的工厂增加设备制造能力。对于其研发中心,该公司希望获得《芯片与科学法案》和加利福尼亚州商业与经济发展州长办公室(GO-Biz)今年早些时候颁发的加州竞争补助金的支持。

英特尔该公司周三表示,正在将其图形芯片部门拆分为两个部门,以更好地与英特尔竞争英伟达而且AMD.消费者图形部门将与英特尔为个人电脑制造芯片的客户计算部门合并,而加速计算团队将加入其数据中心和人工智能业务。Wedbush Securities分析师Matthew Bryson表示:“我认为,除了将产品与各自适合的销售组织结合起来,而不是将它们作为一个独立的部门,这不会有太大变化(如果有的话)。路透

计量/测试

日本半导体制造商PEZY计算将使用proteanTecs2.5D互连监控方案用于下一代处理器的模对模(D2D)连接。

全球领先的逻辑制造商最近被选中新星拉曼光谱系统,以发展下一代集成电路。该技术可对应力、应变和缺陷进行无损、高灵敏度的模内表征。

日立高科技推出了新的光学晶片检测系统用于检测20nm及更小颗粒和无图案晶圆上的缺陷。它采用了一种新的高输出、短波长激光器,与上一代系统相比,吞吐量提高了2.5倍。

学术/政府

电子石墨烯向ISO标准迈进据该机构的讨论石墨烯委员会NIST,以及商业实体。

NIST进入合作社研发协议目的光子学该公司是一家总部位于纽约的公私合作伙伴关系公司,旨在设计可用于测量和测试光子芯片电子性能的电气“校准结构”。其目标是改进能够运行110 GHz的芯片的设计和测试。目前大多数光子芯片的工作频率为~ 25ghz。

受到半导体电子教育委员会(SEEC)的启发,该委员会在20世纪60年代出版了一系列引发微电子革命的书籍,普渡大学该校的工程学院(College of Engineering)与世界科学美国半导体学会(ASA)倡议,已宣布新时代电子学:讲座笔记系列这是SEEC在21世纪的延续。

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即将到来的183新利

  • 2023年1月5日至8日(拉斯维加斯,内华达州)
  • 产业战略研讨会(ISS 2023), 2023年1月8日至11日(半月湾,加利福尼亚州)
  • IPC 2023, 1月21-26日(加州圣地亚哥)
  • 第一届Chiplet年度峰会,2023年1月24日至26日(加利福尼亚州圣何塞)
  • SPIE Photonics West, 1月28日- 2月2023年2月2日(旧金山,加州)
  • 先进的医疗微电子封装,2月2-3日(圣地亚哥,加州)
  • ISS Europe, 2月15-16日(奥地利维也纳)


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