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标签:清华Unigroup

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年12月22日-意见:0

SEMI、SEMI欧洲和欧盟委员会代表在与半导体行业利益相关者协商后，提出了克服欧洲微电子行业技能短缺的举措:发起行业形象运动，提高公众对技术如何塑造未来的认识，以及工人如何在半导体行业建立职业生涯。删除……»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年4月8日-评论:0

Synopsys和Juniper Networks正在组建一家新的独立公司，该公司将为业界提供一个开放的硅光子学平台，该平台将包括集成激光器、光学放大器和全套光子组件，以形成一个完整的解决方案，该解决方案将通过流程设计工具包(PDK)访问。在某种程度上，新公司是由整合的…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年1月28日-意见:0

据报道，美国迫切需要更多的晶圆厂产能和包装工厂。美国在努力解决这一问题上迈出了一大步。美国众议院本周提出了《2022年美国竞争法》。该法案包括为“为美国生产半导体(CHIPS)创造有益的激励措施”法案提供资金，该法案已指定…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月17日-意见:0

芯片制造商本周在马来西亚的芯片投资打了一针强心针。首先，英特尔宣布计划在马来西亚的封装和测试设施中投资超过300亿令吉(合70亿美元)。额外的投资将有助于扩大英特尔马来西亚在槟城和古林的业务。这项新投资预计将创造超过4000个英特尔工作岗位，以及超过5000个骗子…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月10日-意见:0

Semicon West贸易展本周开幕，现场和虚拟活动相结合。几家公司在Semicon上推出了新产品或发布了公告。一些公告与演出同时发布。在Semicon, Lam Research介绍了Syndion GP，这是一种新产品，为开发下一代功率器件的芯片制造商提供深度硅蚀刻功能。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月19日-评论:0

芯片制造商中国清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)陷入困境。该集团是中国3D NAND供应商YMTC和其他芯片企业的母公司。该公司已接近进入破产程序。据彭博社(Bloomberg)报道，如今，由阿里巴巴(Alibaba)牵头的财团已成为收购清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)的领跑者。报道称，该交易将使该公司维持下去，. ...»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2021年7月16日-意见:0

Tools Andes Technology认证的Imperas参考模型，适用于全新RISC-V P SIMD/DSP扩展的全系列Andes IP核。参考模型可用于评估SoC架构探索的多核设计配置选项，并在硅原型可用之前支持早期软件开发。Cadence的数字全流程得到了优化和认证……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年7月9日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商中国一直在研究化合物半导体，如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)。现在，一家有中国背景的公司在碳化硅及相关市场迈出了一大步。芯片供应商Nexperia是中国Wingtech Technology的子公司，已经收购了Newport Wafer Fab (NWF)，这是一家总部位于英国的功率和化合物半导体制造商，包括Si…»阅读更多

3D NAND的垂直缩放竞赛
通过马克LaPedus- 2020年12月17日-评论

在日益激烈的竞争中，3D NAND供应商正在加速努力转向下一个技术节点，但所有这些供应商都面临着各种新的业务、制造和成本挑战。两家供应商美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)最近在竞争中脱颖而出，并在3D NAND的规模竞赛中领先。但三星和kixia - western Digital(…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年12月4日-评论:0

ASE正在扩大其在电子制造服务(EMS)业务方面的努力。日月光的子公司Universal Scientific Industrial (USI)通过收购母公司Financière完成了对astralflash集团的收购。USI提供电子设计和制造服务。它还提供了system-in-package (SiP)模块。Asteelfla……»阅读更多

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