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一周回顾:制造,测试

中国收购碳化硅工厂;陷入困境的清华紫光集团;汽车集成电路短缺;1纳米金属;稀土资源。

受欢迎程度

芯片制造商和原始设备制造商
中国一直在研究化合物半导体,如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)。现在,一家有中国背景的公司在碳化硅及相关市场迈出了一大步。

芯片供应商Nexperia该公司是中国的子公司Wingtech技术,已获得新港晶圆厂(NWF),一个总部设在英国的功率和化合物半导体制造商,包括碳化硅。NWF拥有一个200毫米的晶圆厂,提供代工服务。然而,英国政府计划重新审查这笔交易这意味着它还远未完成。

位于威尔士纽波特的晶圆厂成立于1982年,最初的名字是INMOS。Nexperia是前标准产品业务部门NXP。2016年,恩智浦剥离了该集团,将其出售给一个由中国投资者组成的财团。NWF将支持Nexperia 100亿美元的增长目标。该公司计划投资120亿元人民币(合18.5亿美元)在上海临港新建一座300毫米功率半导体晶圆厂。该工厂将于2022年投产,预计年产40万片晶圆。

另外,伊特成立于1991年的半导体设备制造商飞利浦(现在的Nexperia),已经成为一个独立的实体。ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。ITEC销售后端制造设备。

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中国的清华Unigroup有麻烦了。该集团是中国3D NAND供应商YMTC的母公司。它的一个债权人已经请求法院启动破产程序对该集团而言,这是中国打造自力更生半导体产业目标遭遇的最新挫折。”据报道日经指数还有路透

卷云逻辑签订协议收购狮子半导体3.35亿美元现金Lion Semiconductor的开关电容架构为智能手机提供有线和无线快速充电功能。

华邦电子已经宣布HyperRAM和SpiStack (NOR+NAND)可使用瑞萨的基于手臂的微处理器(mpu)。HyperRAM为物联网和消费设备、汽车和工业设备提供了传统伪sram的紧凑替代方案。SpiStack是通过将NOR芯片和NAND芯片堆叠到一个封装中而形成的。

一段时间以来,汽车行业因芯片短缺而遭受损失。福特,通用,本田,丰田,大众还有一些公司受到芯片短缺的影响。梅塞德斯-奔驰该公司本周宣布,2021年上半年乘用车出货量为1182724辆,比去年同期增长25.1%。在中国的销售强劲。该公司看到了电动汽车的强劲增长。“全球销售合作伙伴面临着梅赛德斯-奔驰所有车型的极高客户需求。”据该公司称。“尽管如此,全球某些半导体组件的供应短缺影响了第二季度,特别是6月份向客户的全球交付。预计短缺将继续影响未来两个季度的销售。”

Stellantis投资计划超过300亿欧元到2025年电动汽车和软件开发。该公司还宣布了对2021年上半年交易业绩的初步预期。Stellantis受到了容量限制的影响半导体短缺造成。不久前,菲亚特克莱斯勒法国PSA集团合并。合并后的实体被称为Stellantis。

捷豹路虎说第一季度的零售额同比上升。“然而,由于影响全球汽车行业的半导体供应问题,特别是批发低于需求。”根据公司的说法

工厂的工具
行后结束符(BEOL)是逻辑缩放的瓶颈。1nm及以上节点将需要新的导体材料,用于BEOL中最关键的层。感兴趣的二元和三元金属间化合物具有比传统单质金属低的电阻率。在2021年国际互连技术大会上,Imec提出了一种实验研究铝基二元化合物,重点研究其电阻率行为,超过1nm节点。

II》第六已经宣布推出了一款加热离子注入铸造服务用于150mm SiC晶圆。

杜邦公司完成收购莱尔德性能材料是高性能电磁屏蔽和热管理解决方案的供应商。

在一个视频中eBeam倡议,托马斯塞西尔Synopsys对此解释了…的好处曲线反向光刻技术(ILT)面具的合成。这解决了与更密集和越来越曲线的设计相关的新的光刻要求。

最近被任命为KLA光学计量部门高级开发团队负责人的Dasha Negri在一篇博客中写道,讨论职业在光学领域。与此同时,布鲁尔科学已经推出了虚拟学习实验室,一系列由专家介绍STEAM和其他教育主题的短视频。

包装和测试
JCET集团推出了XDFOI,超高密度扇出包装技术。XDFOI支持多个重新分配层(RDL),线宽和线间距可低至2um。此外,窄凸距互连技术和大封装尺寸允许集成多个芯片或小芯片、高带宽存储器和无源组件。JCET XDFOI解决方案组合的客户试用将很快开始,预计将于2022年下半年开始大规模生产。

经过对各竞争对手的对比分析,Microart选择CyberOptics”QX250i 2D AOI系统。Microart需要自动化解决方案适用于各种应用板的焊接后检查。

效果显著已经宣布Hadatomo Z光声显微镜荣获第13届激光行业大奖日本激光学会

政府政策与贸易
普渡研究基金会推出了普渡大学科技外交中心这是一个新的智库,将解决技术与美国外交政策的交集问题。CTDP的主要重点将是对美国外交政策至关重要的技术,如5G、人工智能、半导体、能源、数字健康、数字货币、网络安全、自主和全球供应链。

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不久前,日本限制向韩国出口用于光刻胶和蚀刻的化学品。这两家公司在技术上是死对头。他们在地缘政治上也有长期敌对的历史。

韩国芯片制造商需要大量这些化学物质,即高纯度电子级氢氟酸(HF)。韩国从日本进口的HF整个2021年上半年都保持在低位。现在,韩国更依赖中国大陆和台湾的HF材料。“然而,中国被认为拥有有限的电子级高频能力,”中兴通讯分析师苏珊娜•肖(Suzanne Shaw)表示罗斯基尔他在一份研究报告中写道。相反,韩国制造商的反应是增加从中国进口较低等级的HF,用于国内升级SoulBrain而且SK材料成为重要的参与者。”

市场研究
6月初,罗斯基尔参加了第十四届常务理事会稀土(RE)会议在中国厦门。“这次会议在稀土行业和中国国内市场引发了一系列问题和担忧,”罗斯基尔(Roskill)分析师梁国梁(Leslie Liang)表示。“市场在2021年第一季度的价格上涨趋势中出现了订单透支,尽管自4月以来新订单有所减少。自4月底以来,某些稀土(尤其是镨和钕氧化物)的价格预计将继续下跌,中国磁铁生产商预计稀土价格和订单量将进一步下降。影响这一情况的一个因素是中国风力涡轮机制造商的订单,这些订单需要在6月份取消补贴之前完成。对钕铁硼磁体的需求也受到芯片短缺的影响,影响了各个行业终端用户应用的消费。”


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