英特尔扩展;CMP合并;电话的腐蚀装置;芯片的预测。
芯片制造商
马来西亚的芯片投资本周打了一针强心针。首先,英特尔该公司宣布计划在马来西亚的包装和测试设施上投资超过300亿令吉(合70亿美元)。额外的投资将有助于扩大英特尔马来西亚在槟城和古林的业务。这项新投资预计将为马来西亚创造超过4000个英特尔工作岗位，以及超过5000个建筑工作岗位。点击这里查看公告．(见新闻稿)
然后,罗门哈斯有已公布的建造计划在马来西亚的制造子公司设立新的生产设施。该设施将有助于提高罗姆模拟lsi和晶体管的生产能力。
清华Unigroup有拒绝接受救助由一个由北京建光资产管理公司而且智路资本的一份报告显示日经指数．根据日本经济新闻(Nikkei)等媒体最近的报道，清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)已接近进入破产程序。该集团是中国的母公司YMTC3D NAND供应商，以及其他芯片企业。
韩国的代工厂商Magnachip semiconductor的是终止之前宣布的最终合并与中国智路资本及其有限合伙人合作。这一行动方针的原因是，尽管经过几个月的努力，当事各方仍未能获得联合国安理会的批准美国外国投资委员会(CFIUS)．
威世是一家分立半导体和无源电子元件供应商，签署了最终的购买协议吗收购巴里的行业2100万美元。Barry Industries是一家半导体封装和组件制造商。
AmpliTech是一家信号处理元件制造商Spectrum半导体材料,一个半导体元件专业分销商．
SEMIFIVE(设计解决方案提供商)已收购Hanatec是ASIC设计服务提供商。Hanatec是官方的三星铸造设计解决方案合作伙伴(DSP)。这次收购结合了Hanatec的SEMIFIVE的SoC平台和ASIC功能的设计、交钥匙和平台服务。
工厂的工具
在一个重大举措中，Entegris有宣布最终协议收购CMC的材料大约65亿美元。CMC是先进材料的主要供应商，包括化学机械抛光(CMP)技术。
另外，CMC材料声称赢得了法律上的胜利在其美国国际贸易委员会案杜邦公司以及几家杜邦子公司。据CMC称，ITC发布了一项最终裁定，认定杜邦在美国非法进口、销售和营销某些化学机械平面化(CMP)泥浆及其组件，侵犯了CMC拥有的一项专利，该专利是先进电介质CMP泥浆的基础。
CMC称:“根据最终裁定，ITC发布了排除令和停止令，禁止杜邦在美国进口、营销和销售侵权产品及其组件。”
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电话有介绍了Tactras-UDEMAE，用于300mm功率器件的蚀刻系统。针对离散功率器件，Tactras-UDEMAE提供300mm晶圆的均匀蚀刻工艺。它能够精确控制各种条件，包括晶圆温度、反应器压力、气体流速和无线电频率。
心理契约有设定目标使用吗100%可再生电力到2030年在全球运营。这一目标正式体现了公司通过设定温室气体减排目标和向利益相关者报告气候相关信息，支持向清洁能源经济转型的承诺。
在一篇博客中，Gerold Schröpfer，欧洲和全球MEMS业务运营的技术总监Coventor，谈论使用用于MEMS发展的数字双胞胎．考文特是个林研究公司．
包装和测试
棉结有进入生产凭借其面板级扇出技术。Nepes的扇出技术基于600mm x 600mm的面板尺寸。在生产线上，Nepes正在使用十的m系列自适应图案技术。
库里克和索法(K&S)而且i3微系统公司是合作开发光刻解决方案用于高级包装。这涉及K&S的新型LITEQ 500A 355nm激光驱动投影步进。LITEQ 500A的数值孔径为0.128，可以曝光16微米聚焦深度的超细间距图案。
形状因子开了一个新的生产设施该90,000平方英尺的工厂为该公司提供了额外的能力，以制造先进的晶圆探针卡。
市场研究
在最近的Semicon West新闻发布会上，公司总裁兼首席执行官Ajit Manocha半,提供了一个展望半导体、设备和材料工业．
在世界范围内半导体资本支出将在2021年飙升34%，这是自2017年增长41%以来最大的百分比涨幅集成电路的见解．该公司称:“今年1520亿美元的支出将创造年度支出的新高，超过去年创下的1131亿美元的纪录。”
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