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面板级封装的下一步
通过马克LaPedus- 2021年12月20日-评论

Fraunhofer可靠性与微集成研究所(IZM)的小组经理Tanja Braun与《半导体工程》杂志一起讨论了III-V型器件封装、芯片、扇出和面板级处理。夫琅和费IZM最近宣布了其面板级封装联盟的新阶段。以下是那次讨论的节选。SE: IC封装并不新鲜，但多年前就有了…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月17日-意见:0

芯片制造商本周在马来西亚的芯片投资打了一针强心针。首先，英特尔宣布计划在马来西亚的封装和测试设施中投资超过300亿令吉(合70亿美元)。额外的投资将有助于扩大英特尔马来西亚在槟城和古林的业务。这项新投资预计将创造超过4000个英特尔工作岗位，以及超过5000个骗子…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月15日-评论:0

芯片制造商台积电公布了该季度的业绩，并证实了外界期待已久的在日本兴建晶圆厂的计划。它不是一家领先的晶圆厂，而是一家生产28nm/22nm工艺的工厂。富国银行(Wells Fargo)分析师亚伦•瑞克斯(Aaron Rakers)在一份研究报告中表示:“该公司证实了在日本新建一座22纳米+ 28纳米晶圆厂的计划。”“平均22/28纳米晶圆厂每45k wspm成本约为40 - 50亿美元。工厂……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年3月19日-意见:0

芯片制造商和原始设备制造商美光(Micron)将停止开发下一代内存技术3D XPoint。美光还计划出售一家生产3D XPoint芯片的工厂。一段时间以来，英特尔和美光联合开发了基于相变存储技术的3D XPoint。英特尔销售使用3D XPoint的固态存储驱动器(ssd)。在犹他州的一家晶圆厂，美光正在生产这份备忘录……»阅读更多

面板级扇出规划
通过马克LaPedus- 2019年11月21日-评论:0

有几家公司正在开发或加大面板级扇出包装，作为降低高级包装成本的一种方式。晶圆级扇出是几种先进的封装类型之一，其封装可以在IC封装中集成模具、MEMS和无源。这种方法已经投入生产多年，并以200mm或300mm晶圆尺寸的圆形晶圆格式生产。扇出……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年10月4日-评论:0

在一项对OSAT供应链有一定影响的重大交易中，韩国Nepes接管了Deca Technologies在菲律宾的晶圆级封装生产线。此外，Nepes还获得了Deca的m系列晶圆级封装技术的授权。这包括扇入技术以及晶圆和面板级扇出技术。它还包括一个广告…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年8月16日-评论:0

GlobalFoundries (GF)最近采取了削减成本、专注于核心业务的最新举措，宣布计划放弃其在佛蒙特州伯灵顿的掩模业务，但该代工供应商将保留其合资掩模部门的股份。根据该计划，Toppan Photomasks将收购GF的伯灵顿掩模工厂的某些资产。“GF正在转移它的蒙版工具……»阅读更多

制造比特:6月25日
通过马克LaPedus- 2019年6月25日-评论:0

面板级联盟夫琅和费正在推进其联盟的下一阶段，开发面板级封装技术。2016年，夫琅和费发起了最初的努力，被称为面板级包装联盟。该财团有17个合作伙伴，为竞技场开发了各种设备和材料。为工艺开发设计了几种测试布局。»阅读更多

面板扇出斜坡，挑战依然存在
通过马克LaPedus- 2018年11月5日-评论:0

经过多年的研发，面板级扇出封装终于开始在市场上兴起，至少对少数供应商来说是有限的。然而，作为当今扇出封装的一种先进形式，面板级扇出仍然面临着一些技术和成本挑战，以使这项技术进入主流或大批量生产。此外，有几家公司正在倒闭。»阅读更多

面板扇出的Litho选项
通过马克LaPedus- 2017年11月6日-评论:2

几家包装公司正在逐步接近面板级扇出包装的生产，这是一种下一代技术，有望降低目前扇出包装的成本。事实上，日月光、Nepes、三星和其他公司已经在他们的面板级扇出生产线上安装了这种设备，预计2018年左右投产。但在幕后，面板级包装公司包含…»阅读更多

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