周评:制造、测试

包装和测试
在主要的协议,有一些影响OSAT供应链,韩国的棉结接管了十技术”wafer-level在菲律宾包装生产线。

此外,棉结也许可才会是十wafer-level包装技术。这包括扇入技术以及晶圆,panel-level扇出。它还包括一个先进的光刻技术称为自适应模式。

今天,十生产wafer-level芯片级封装(CSP)技术在菲律宾。棉结将控制权的植物。与棉结的交易将使该公司扩大产能。棉结还计划开发一个生产设施在韩国,这将产生m。

这笔交易也有一些OSAT供应链的影响。日月光半导体十是一个投资者,ic封装空间中棉结的竞争对手之一。除了m系列,棉结有自己的专有的扇出和panel-level技术。

与此同时,在台湾日月光半导体也加大,才扇入和扇出线路,基于十的技术。ASE也在开发一个panel-level扇出基于十的技术。

十的官员说:“日月光半导体将继续运行,才会批量生产。显然抚养,才会在朝鲜新设施将花费我们一些时间,但这将意味着将会有一个第三方网站能够支持这种技术日益增长的需求。”

所以,在一种或另一种形式,才会产生在台湾(ASE),菲律宾(现在的棉结),最终韩国(nep)。

Yole和TechInsights有独立消息来源的证实,十才会扇出wafer-level包装已被采用高通电源管理集成电路(PMIC)设备三星的S10手机,以及小米心肌梗死9八国集团和LG手机。

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国家仪器(NI)犯了一个的公告。首先,倪发起了硬件加速5 g mmWave OTA(无线)验证测试参考体系结构的描述和验证5 g mmWave波束形成antenna-in-package (AiP)设备。镍的测试技术实现快速在线旅行社空间扫描的速度5 g mmWave乐队从24 ghz 44 ghz。这反过来又帮助用户减少OTA射频验证测试时间AiP装置,与传统的逐点详述的相比,软件控制测试系统。

倪还推出wi - fi 6前端测试参考体系结构测试最新的wi - fi 6功率放大器和前端模块操作在新频段6 ghz以上。此外,倪也引入了一个实时sub-THz软件定义无线电(SDR) 6克的研究建立在倪的技术。

另外,倪宣布解决方案测试的计算平台自主车辆(AVs)。倪还宣布S.E.A. C-V2X Vehicle-to-Vehicle开环测试系统(V2V)和Vehicle-to-Infrastructure (V2I)通信。

芯片制造商和原始设备制造商
上个月,GlobalFoundries提起适合在美国和德国对台积电,声称使用半导体制造技术GF的16台积电侵犯专利。现在,台积电提交了多个反诉对GlobalFoundries在美国、德国和新加坡女朋友25台积电的涉嫌侵权的专利。专利包括台积电的40纳米,28 nm, 22纳米,14 nm, 12海里的过程。投诉,台积电要求禁令停止GF侵权半导体产品的制造和销售。台积电也寻求广发货币赔偿侵权半导体产品的销售和非法使用台积电的专利半导体技术。

这里有一些坏消息要告诉美国设备制造商。“我们预计中国明年最大的5 g智能手机市场,但美国贸易战争可能会排除射频供应商,”据一份研究报告KeyBanc。“反馈来自亚洲华为计划在2020年船100 5 g智能手机,这将代表超过三分之一的公司的出货量。禁止与美国实体列表,我们相信华为最积极地搬到了美国。射频供应来源,而其他oem等朋友/体内和小米也采取措施逐渐从非美国来源——供应商,但比华为更温和的转变。在现代方面,华为将使用其内部HiSilicon5 g的麒麟调制解调器,而其他中国oem厂商预计将使用联发科技的5 g调制解调器,预计将在今年年底。”

贸易战争也是华为的加速推动内部从第三方fpga、asic KeyBanc。来自亚洲的“反馈表明华为已经能够重新设计其5 g基站的基带和收音机或有源天线单元(AAU)最小化使用fpga。在某些情况下,我们相信华为将只需要使用一个XLNXFPGA的基站,”该公司表示。“华为(是)积极转变其5 g基站平台从XLNX HiSilicon asic。”

工厂的工具
韩国京畿道省和政府官员林的研究签署了一份理解备忘录吗建立韩国技术中心(KTC)。研发中心将专注于半导体设备制造流程。设备的初始投资为5000万美元。

ASM国际已经宣布,查克·普拉多电影院,首席执行官和董事长,2020年5月退休。搜索找到的继任者已经开始。

力量有收购了Magnettech EPR业务从弗赖堡仪器。另外,一家高清基因组映射的一个开发人员,关闭了一个2100万美元的股权圆的由日立高新技术。

市场研究
这是最新的半资本支出预期从KeyBanc:“台积电看到5 g相关要求非常高的芯片随着中国5 g工业的增长,和我们提高2019 TMSC资本支出估计12美元b, b从11.1美元。我们工程整体工厂设备需求今年将下降16%,我们的项目在2020年增加了6%记忆生产商可能开始从投资不足中恢复过来。”

总晶片出货量在2019年预计将较去年下降6%的历史新高,据吗半。增长在2020年将恢复2022年的发货量将达到一个新的高度,根据半。

MicroLEDs就是下一个大的显示器。“创业迄今为止筹集了超过8亿美元,其中包括2019年至少1亿美元,”一份报告显示从Yole开发署。“这是估计苹果花了1.5美元的20亿美元的技术在过去的五年。面板厂商如三星显示器,LG显示器,友或群创也大大增加了他们的努力。”

TrendForce有发布了预测信息和通信技术行业为2020。这是一个主题:“人工智能的需求,5克,和汽车将抵制阻力在全球半导体市场,”根据公司。

事件
发现即将到来的半导体行业183新利