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周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年2月11日-评论:0

英伟达收购Arm的计划正式取消。该交易面临来自英国、美国和欧洲监管机构的重大阻力，他们担心这将减少或限制数据中心等领域的竞争。英伟达表示将继续与Arm合作，并保留20年的Arm授权。(软银将保留英伟达预付的12.5亿美元。)软银表示将……»阅读更多

启动资金:2021年12月
通过杰西·艾伦- 2022年1月4日-评论:0

中国初创企业主导了上个月的融资，在本报告涵盖的企业中，中国企业约占三分之二。除了公司数量之外，来自中国的初创公司也吸引了大量资金，一家显示驱动器公司和一家电动汽车电池制造商分别获得了约10亿美元的融资，还有6家公司获得了超过1亿美元的融资。两个特别……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年5月28日-意见:0

美国政府希望在美国建立更多晶圆厂，并扩大其研发力度。为了推动这些努力，美国参议院多数党领袖查尔斯·舒默提出了新的两党合作的《美国创新与竞争法》。该法案结合了舒默的《无尽边疆法案》和其他两党竞争力法案。其中包括520亿美元的紧急补充…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年4月30日-意见:0

据路透社报道，芯片制造商和原始设备制造商英特尔希望获得97亿美元的补贴，用于在欧洲建造一家领先的晶圆厂。据报道，今年3月，英特尔重新进入代工业务，在领先地位上与三星和台积电竞争，并与众多在较老节点上工作的代工公司竞争。欧盟18个成员国最近发起了一项…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年1月8日-意见:0

一段时间以来，中国在半导体领域面临着巨大的贸易逆差。作为回应，中国一直在发展自己的半导体产业，计划生产更多的芯片。但据IC Insights称，中国预计将远远达不到其“中国制造2025”的IC生产目标。IC Insights预测，中国生产的IC将只占全球集成电路市场的19.4%。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年11月15日-评论:0

IDC的数据显示，2019年第三季度中国智能手机出货量为9890万部，同比下降3.6%。根据IDC的数据，其中，中国的5G手机出货量从不久前的几乎为零增长到2019年第三季度的48.5万部。供应商在10月份推出商用5G服务时推出了设备。早期的智能手机…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年10月4日-评论:0

在一项对OSAT供应链有一定影响的重大交易中，韩国Nepes接管了Deca Technologies在菲律宾的晶圆级封装生产线。此外，Nepes还获得了Deca的m系列晶圆级封装技术的授权。这包括扇入技术以及晶圆和面板级扇出技术。它还包括一个广告…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2018年8月3日-评论:0

在代表美国半导体制造业反对美国340亿美元的贸易关税后，SEMI产业倡导全球副总裁乔纳森·戴维斯(Jonathan Davis)最近公开反对对中国商品额外征收160亿美元的关税。据SEMI称，关税对解决美国对知识产权损失的担忧作用不大。在过去的一个月里，SEMI还提交了…»阅读更多

预测:制造业、设备和公司
通过布莱恩•贝利- 2018年1月18日-评论:0

有些预测只是一厢情愿的想法，但大多数预测都要深思熟虑得多。他们预测各种市场或产品要获得成功需要发生什么。这些影响深远的预测可能不会在2018年完全实现，但我们让每个人都有机会在年底注意到他们的预测取得的进展。(参见反思2017:设计与EDA和人…»阅读更多

本周回顾:物联网
通过杰夫Dorsch- 2017年7月21日-意见:0

为企业提供全栈物联网设备平台的Finance Particle获得了2000万美元的B轮融资，使其风险投资总额达到3000万美元。Spark Capital领投了新一轮融资，高通风投(Qualcomm Ventures)和这家物联网初创公司的现有投资者也参与了此次融资。Machina Research估计，蜂窝物联网连接将从3.34亿增加到…»阅读更多

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