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芯片行业技术论文综述:12月13日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=70 /]如果你有想要推广的研究论文,我们会对它们进行审查,看看它们是否适合我们的全球受众。至少,论文需要经过充分的研究和记录,与半导体生态系统相关,并且没有市场偏见。这对我们来说不涉及任何成本。»阅读更多

掺硅氧化铪作为铁电层制备FeFET器件


Fraunhofer IPMS, GlobalFoundries和TU Bergakademie Freiberg的研究人员发表了一篇题为“用于内存计算应用的基于hfo2 fefet的界面层工程和READ-Voltage优化的协同方法”的新技术论文。抽象(部分)“这篇文章报道了氧化铪基(HfO2)铁电材料性能的改善。»阅读更多

系统产量问题现在是高级节点的首要任务


系统良率问题正在取代随机缺陷,成为半导体制造中最先进工艺节点的主要问题,需要更多的时间、精力和成本来实现足够的良率。产量是半导体制造业中最隐秘的话题,但也是最关键的,因为它决定了有多少芯片可以盈利销售。“在老节点上,b…»阅读更多

对Fab工具采用预测性维护


与定期维护相比,基于来自半导体制造设备的更多更好的传感器数据的预测性维护可以减少晶片厂的停机时间,并最终降低成本。但是实现这种方法并不简单,它可能会破坏精心打磨的流程和流。不及时进行维护可能会导致晶圆损坏或…»阅读更多

芯片行业技术论文综述:12月5日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=67 /]如果你有想要推广的研究论文,我们会对它们进行审查,看看它们是否适合我们的全球受众。至少,论文需要经过充分的研究和记录,与半导体生态系统相关,并且没有市场偏见。这对你来说不涉及成本…»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


SEMI表示,随着欧洲理事会通过了《欧洲芯片法案》的谈判授权,成员国和理事会主席国捷克在支持欧洲推进关键部件制造和供应的努力方面达到了一个关键里程碑,同时加强了下一代半导体创新开发的研发能力。Ch……»阅读更多

28nm高k金属栅fefet存储阵列的MAC运算


Fraunhofer IPMS和GlobalFoundries的研究人员发表了一篇题为“28 nm FeFET交叉阵列乘法累积操作演示”的技术论文。摘要:本文报告了在基于28nm高k金属栅(HKMG)互补金属氧化物半导体(CMOS)和铁电fi的交叉棒存储器阵列上进行的线性乘积(MAC)操作。»阅读更多

量子芯片的EDA工具


商业化的量子计算机至少还需要几年的时间,但一些研究人员已经在质疑现有的EDA工具是否足以设计量子芯片和系统。这是因为量子设计要求有时会超越关于材料、温度和结构的经典规则——这些规则是世界上大多数EDA产品的基础。»阅读更多

芯片行业技术论文综述:11月21日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=65 /]»阅读更多

单器件上的3对1可重构模拟信号调制电路


NaMLab gGmbH、GlobalFoundries和德累斯顿工业大学(TU Dresden)的研究人员发表了一篇题为“用单后偏控制可重构晶体管进行三对一模拟信号调制”的新技术论文。“可重构场效应晶体管是一类新兴的电子器件,它利用具有多个独立门的结构来选择性地调整电荷载流子……»阅读更多

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