周回顾:半导体制造，测试

随着欧洲理事会通过其谈判授权欧洲芯片法案欧盟、欧盟成员国和捷克轮值主席国在支持欧洲推进关键部件制造和供应的努力方面取得了重要里程碑，同时加强了下一代半导体创新发展的研发能力半．

中国已经聘请了科技巨头阿里巴巴和腾讯来帮助其努力半导体芯片设计据《金融时报》报道。中国政府已经设立了公司和研究机构的联盟，包括中国科学院在内，创造新的芯片知识产权。

三边委员会亚太小组分小组的一次会议提供了深入了解地区对美国出口管制的反应更大日经亚洲(Nikkei Asia)的一篇报道称。

《纽约时报》对美国商务部长吉娜·雷蒙多．该部预计将牵头审查和批准CHIPS拨款的工作，任何超过30亿美元的拨款都需要拜登总统批准。《纽约时报》称她是“许多首席执行官在华盛顿能打的最重要的电话”。

Randhir Thakur，高级副总裁兼总裁英特尔代工服务根据众多报道，他将在2023年第一季度末离开公司。

富士康是诱人的工人返回作为苹果面临着一个供应紧张．工人们一直在抗议工资延迟和新冠疫情封锁。

的荷兰正在与美国政府进行谈判对中国半导体设备的出口限制。ASML自2018年以来，该公司一直没有向中国出口船只的许可证。

加拿大推出了印度洋-太平洋地区战略中国政府本周表示，将收紧外国投资规定，以保护知识产权，并防止中国国有企业抢购关键的矿产供应。

绕过美国的制裁，华为是构建全中国新型制造业供应链据日经亚洲报道，从北京到总部深圳。

俄罗斯的母公司Yandex想要切断与该国的联系据《纽约时报》报道，这是为了保护其新业务不受乌克兰战争的影响。

台湾经济部提议25%的税收减免在技术研发方面，寻求措施以保持其在半导体制造业的领先地位。

的战略与国际研究中心(CSIS)将于12月6日举办一场网络研讨会利用数据科学和人工智能改善出口管制执法．

制造业

节奏而且联华电子宣布客户正在采用他们的认证毫米波参考流．共同的客户齿轮无线电电子利用UMC的28HPC+工艺技术和Cadence RF解决方案，在第一次通过时成功地贴出了低噪声放大器IC。

的三星代工论坛和三星存储技术日现在可按需提供。

OpenLight今天宣布了其工艺设计工具包(PDK)的普遍可用性。的此后OpenLight是否准备与?一起使用Synopsys对此光子IC设计解决方案，包括磷化铟主动光学元件，可直接由Synopsys OptoCompiler使用，并通过Synopsys OptSim光子模拟器进行模拟。

计量

的国际度量衡大会(CGPM)美国在其第27次会议上创建了新的单位制(SI)命名来表示世界上最大和最小的测量．标准名称特别适用于数据密度，从yottobytes (10²⁴B)到RB, ronnabytes (10²⁷B)和QB, quttabytes (10^30.B)。

图1:新的SI名称。来源:CGPM

测试

效果显著最近发表了几项声明，包括:

• 扫描电子显微镜(DR-SEM)介绍了掩模上的超小缺陷的回顾和分类，并为未来的EUV做好了准备。
• 液晶惠普(高性能)一种新的每针数字仪比较器模块可与T6391显示驱动测试系统一起使用。与之前的模块相比，它提高了5倍的测量精度，可以处理高达±40V的高压测试。
• inteXcell这是一种新的最小占地面积测试单元，可以在同一平台上从最初的工程设计到大规模生产进行测试。inteXcell平台将于2023年上市。
• Advantest Cloud Solutions Engineering AI Studio for良率提高(ACS EASY)，这可以提高设备工程和生产操作的生产力，为广泛的用户，从芯片设计师到osat。

市场研究

的新航和波士顿咨询集团发表了一份题为，半导体设计领导地位的日益增长的挑战该报告指出了美国半导体设计行业面临的主要挑战和机遇。该报告呼吁为设计提供投资税收抵免，以补充CHIPS和科学法案提供的制造业税收抵免。

全球半导体设备支出从2022年第二季度至第三季度增长9%，同比增长7%至287.5亿美元半全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告。”第三季度半导体设备收入增长与2022年的积极预测保持一致SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说。“第三季度设备支出同比增长9%，反映了半导体行业提高晶圆厂产能的决心，以支持长期增长和技术创新。”

Techcet宣布沉积材料总收入包括溅射靶、ALD/CVD前体和金属化学品在内，到2022年将接近39亿美元，到2023年将超过41亿美元。仅金属电镀一项就有望从2022年的11亿美元增长到2026年的13亿美元。增长动力包括增加使用RDL和铜柱的先进封装，以及逻辑、埋地电力轨道和背面铜分布中的多层BEOL金属化。Techcet预测2023年市场将略有放缓，但到2026年市场整体增长强劲。

学术/政府

亚利桑那州立大学将与墨西哥的高等教育机构以及行业合作伙伴合作，以促进北美的半导体生产。CHIPS和科学法案包括5亿美元用于国际合作。

普渡大学和GlobalFoundries宣布了一项新的战略伙伴关系加强和扩大半导体研究和教育方面的合作。

一个《自然》杂志论文描述二氧化钒玻璃如何被用来储存记忆。根据作者的说法，对结构状态(而不是电子状态)的操纵可以为超规模的低功耗功能设备提供一条途径，但对这种状态的电气控制是具有挑战性的。

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• • • • 所有的半导体投资都去了哪里
        近50家公司的新投资超过5000亿美元;扩张热潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
      • 后方电力输送的挑战
        BPD提高了性能，但需要晶圆键合，衬底变薄，可能还需要新的互连金属。
      • 半导体热管理的热门趋势
        冷却键合、微流体和工程TIMs有助于散热。

即将到来的183新利 ：

• • • • IEEE国际电子器件会议，12月3-7日(旧金山，加州)
      • Ansys IDEAS数字论坛，12月6日(虚拟)
      • 神经lps, 11月29日- 12月9(新奥尔良/混血)
      • RISC-V峰会，12月13-14日(圣何塞)
      • Semicon Japan, 12月14-16日(东京)
      • 产业战略研讨会(ISS 2023)， 2023年1月8日至11日(半月湾，加利福尼亚州)
      • 第一届Chiplet年度峰会，2023年1月24日至26日(加利福尼亚州圣何塞)