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周回顾:半导体制造,测试


Imec发布了其半导体路线图,该路线图要求每六个月将计算能力提高一倍,以应对数据爆炸和新的数据密集型问题。Imec列出了需要拆除的五堵墙(扩展、内存、电力、可持续性、成本)。到2036年,路线图(下图)从7纳米延伸到0.2纳米(2埃),包括四代栅极全能fet,然后是三代fet。»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


SEMI表示,随着欧洲理事会通过了《欧洲芯片法案》的谈判授权,成员国和理事会主席国捷克在支持欧洲推进关键部件制造和供应的努力方面达到了一个关键里程碑,同时加强了下一代半导体创新开发的研发能力。Ch……»阅读更多

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