周回顾:半导体制造，测试

Imec发布半导体路线图这要求每六个月将计算能力提高一倍，以处理数据爆炸和新的数据密集型问题。Imec列出了需要拆除的五堵墙(扩展、内存、电力、可持续性、成本)。到2036年，路线图(下图)从7纳米延伸到0.2纳米(2埃)，包括四代栅极全能fet，然后是三代互补fet。特别注意:上下文感知的互连。

来源:IMEC

拜登政府正在考虑完全切断华为出于对国家安全的担忧，美国供应商拒绝接受加强出口管制据《华尔街日报》报道。美国公司一直被限制授权5g相关技术，但可以获得美国政府的许可，将较老的技术授权给华为。自2020年以来，高通一直保留向华为授权4G芯片的许可。据报道，现在看来美国政府可能不再批准4G、WiFi 6和WiFi 7、人工智能(AI)、云技术和高性能计算的出口许可证路透．

美国半导体产业协会(SIA)和印度电子和半导体协会(方面)正在组建一个私营部门特别工作组产业、政府和学术利益相关者促进两国在半导体产业的合作。该工作组将评估印度的半导体制造生态系统，并提出新的机会。印度每年设计超过2000个芯片该国有2万多名工程师从事芯片设计和验证工作，但芯片制造却遥遥领先。

光民是欧洲前百亿亿次超级计算机之一，现已上线，可供欧洲科学家使用。LUMI(大型统一现代基础设施)是欧洲高性能计算联合项目(EuroHPC JU)计划下的超级计算机之一。超级计算机有10240个AMDM1250X gpu。LUMI联盟拥有超级计算机，它位于芬兰Kajaani的EuroHPC CSC数据中心。成员国包括芬兰、比利时、捷克共和国、丹麦、爱沙尼亚、冰岛、挪威、波兰、瑞典和瑞士。

一个由中国电池公司当代(Contemporary)牵头的中国财团Amperex技术(Catl)中标，帮助玻利维亚国有锂公司将其锂储备开发成电池．玻利维亚亚奇米恩托斯(YLB)与中国CATL BRUNP & CMOC公司(CBC)签署协议双方将合作提炼和出售玻利维亚的锂资源，这是已知储量最大的国家。

制造业

Wolfspeed建议建造位于德国萨尔州的200毫米碳化硅(SiC)集成电路工厂，将满足欧盟的汽车、工业和能源部门的需求。沃尔夫斯皮德说，这个200毫米的晶圆厂将是世界上最大的晶圆厂。该公司还计划在这块占地35英亩(14公顷)的土地上建立一个研发中心。该项目是美国科学院内部合作的一部分微电子和通信技术的IPCEI这取决于欧盟委员会(European Commission)对国家援助的批准。欧盟仍然必须批准这些计划。碳化硅可以减少电动汽车的电力消耗，使它们更加节能，从而增加它们的续航里程。

三星增加了生命周期评估(LCA)量化其半导体产品的碳足迹。独立认证公司DNV对LCA的质量进行了验证。LCA将帮助三星客户计算自己的碳足迹。更多关于LCA

节奏的3D-IC混合键合参考流程现在被认证为联华电子芯片堆叠技术。

Rapidus东芝是日本政府支持的半导体公司，需要540亿美元据路透社报道，该公司将在2027年之前生产出先进的逻辑芯片。

半导体研究公司(SRC)与美国国防高级研究计划局(美国国防部高级研究计划局)和大学伙伴，启动了JUMP 2.0联盟这是一个新项目，美国7所大学的研究中心致力于认知和人工智能、智能传感、分布式计算、通信和连接、智能内存和存储、先进的单片和异构集成以及高性能节能设备。“我们正处在计算系统和技术发展的拐点上，”Intel-SRC的受让人和JUMP 2.0的主管Roman Caudillo说释放．JUMP 2.0项目将通过推动公共和私营部门投资，大规模推动微电子系统的颠覆性创新，成为确定和打造最佳前进道路的关键组成部分。”

Promex行业增加了一个Finetech Fineplacer西格玛高级亚微米粘合到其模具粘合服务。Fineplacer具有亚微米的放置精度和450毫米x 150毫米的工作区域。结合力可达1000牛。

测试/计量

效果显著签署了收购协议信普科技有限公司该公司是台湾印刷电路板供应商。Advantest表示，Shin Puu的制造能力将补充其在2021年收购的另一家公司R&D Altanova，后者生产用于高端应用的消耗性测试接口板、衬底和互连板。这笔交易需要获得监管部门的批准。

力量发布了两个新的白光干涉测量(WLI)系统， ContourX-1000和NPFLEX-1000光学轮廓仪。这些机器自动测量表面纹理和粗糙度，这意味着更快地发现缺陷。

市场研究

一个CSET报告(安全与新兴技术中心)，智库乔治敦大学该公司发现，美国投资者向中国的人工智能公司投资。研究人员查看了Crunchbase 2015年至2021年的数据，发现167名美国投资者对中国人工智能公司进行了401笔投资。这相当于2299宗全球投资交易的17%。

印度智能手机出货量Counterpoint Technology Market Research的数据显示，该公司在2022年同比下降了9%。

麦肯锡发布了一个报告确定美国半导体晶圆厂建设的挑战。其中包括建筑工人短缺，对可持续性的更大需求，供应链的复杂性，联邦和地方激励的需求，以及按时和按预算交付项目。

学术/政府

麻省理工学院研究人员发现叠加发光二极管而不是将它们并排放置，可以产生更高分辨率的显示器，从而实现虚拟现实。因此，他们创造了多种颜色的垂直像素，而不是led的拼接。

斯坦福大学科学家们说他们已经弄清楚了失败的原因锂离子电池。这是提高这些电池可靠性的第一步，这些电池将为汽车和数十亿电子设备提供动力。

商业新闻

半导体工程发布其全面2022年启动资金年度报告及分析，包括深入分析这些资金的去向和来源，以及这些投资背后的原因。

最新的季度收入报告芯片行业表现出晶圆代工厂的持续强劲，消费者的疲软，以及2023年上半年持续的不确定性。

进一步的阅读

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• 通往已知的良好互连的路径
  异构集成依赖于可靠的tsv、微凸点、通孔、线路和混合键，以及足够的时间来消化所有选项。
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• 特别报道:筛选静默数据错误
  使用有针对性的电气测试和100%的检查可以发现更多的sde，但不是所有的sde。
• 计量选择随着设备需求的变化而增加
  光学和电子束方法得到了扩展，而新技术找到了利基用途。
• 芯片的内部
  ProteanTecs的首席执行官谈到了芯片上监控的增长，深度数据分析和预测性维护的需求，以及弹性的重要性。

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