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标签:斯坦福大学

芯片行业技术论文综述:12月13日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年12月13日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=70 /]如果你有想要推广的研究论文，我们会对它们进行审查，看看它们是否适合我们的全球受众。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有市场偏见。这对我们来说不涉及任何成本。»阅读更多

神经结构与硬件加速器协同设计框架(普林斯顿/斯坦福)
通过技术文件链接- 2022年12月12日-意见:0

普林斯顿大学和斯坦福大学的研究人员发表了一篇名为“CODEBench: A Neural Architecture and Hardware Accelerator Co-Design Framework”的新技术论文。“最近，机器学习(ML)模型和加速器架构的自动协同设计引起了业界和学术界的极大关注。然而，大多数协同设计框架要么……»阅读更多

芯片行业技术论文综述:11月29日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年11月29日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=66 /]相关阅读:Chip Industry 's Technical Paper综述:11月21日解决Rowhammer;节能批量归一化;3对1可重构模拟信号调制电路;横向双磁隧道结;减少分支错误预测…»阅读更多

一维MoI3纳米线的声子和Magnonic性质
通过技术文件链接- 2022年11月28日-评论:0

NIST、加州大学河滨分校、佐治亚大学、泰斯研究公司和斯坦福大学的研究人员发表了一篇题为“MoI3一维范德华斯纳米线中的元素激发”的新技术论文。“我们在这里描述了具有真1d晶体结构的vdW[范德华斯]材料MoI3晶体中的元素激发。我们的测量显示温度异常。»阅读更多

碳纳米管晶体管的机遇与挑战
通过技术文件链接- 2022年11月23日-评论:0

杜克大学、西北大学和斯坦福大学的研究人员发表了一篇题为《碳纳米管晶体管:用分子制造电子产品》的新技术评论论文。“高性能数字逻辑的机遇与3D集成的潜力，以及印刷甚至可回收的薄膜电子产品、碳纳米管晶体管的可能性……»阅读更多

纳米级、强而轻的印刷新材料(斯坦福/西北大学)
通过技术文件链接- 2022年11月23日-评论:0

斯坦福大学和西北大学的研究人员发表了一篇题为“使用基于纳米团簇的光抗蚀剂打印的机械纳米晶格”的新技术论文。研究人员开发了一种用于纳米级3D打印的新材料，用于无人机、微电子和卫星，证明“这种新材料能够吸收比其他材料多两倍的能量……»阅读更多

研究报告:11月21日
通过杰西·艾伦- 2022年11月21日-评论:0

来自华盛顿大学、斯坦福大学、查尔斯·斯塔克·德雷珀实验室、马里兰大学和麻省理工学院的研究人员设计了一种节能的硅基非挥发性开关，通过使用相变材料和石墨烯加热器来操纵光。为了降低能耗…»阅读更多

计算能量作为关键设计方面(SLAC/斯坦福，麻省理工学院)
通过技术文件链接- 2022年11月8日-评论:0

摘要:“我们研究了由几何标度定律驱动的不同系统的计算能量需求，以及人工智能或人工智能的日益使用。»阅读更多

研究报告:10月18日
通过杰西·艾伦- 2022年10月18日-评论:0

麻省理工学院(MIT)、哈佛大学、斯坦福大学、劳伦斯伯克利国家实验室、韩国科学技术研究院和清华大学的工程师们创建了一种模块化方法来构建可堆叠、可重构的AI芯片。该设计包括交替层的传感和处理元件，以及发光二极管。»阅读更多

ML可以帮助验证吗?也许
通过布莱恩•贝利- 2022年9月22日-意见:0

功能验证产生了大量的数据，可以用来训练机器学习系统，但并不总是清楚哪些数据有用，或者它是否有帮助。ML的挑战在于理解何时何地使用它，以及如何将它与其他工具和方法集成。有了一个足够大的锤子，很容易把所有东西都称为钉子，然后只是扔……»阅读更多

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