通过说明说明包中发生的事情。
你能用五个或更少的词来描述半导体是什么?有人可能会说是电脑芯片，有人可能会说是“太空魔法”，但我敢说，大多数人以前从来没有听说过这个词，他们会简单地说“我不知道”。在我开始实习之前，我当然是后者的一员安靠在那里我成为了一名3D插画师，创作逼真的包装插图。现在，在担任这个职位3年后，我可以自信地说，半导体是“连接我们世界的设备”。
互联网上的许多半导体插图描绘了一个封装的形式和功能，以及基板、芯片或组件是如何堆叠的，这已经不是什么秘密。然而，很多时候这些插图是在PowerPoint或Word中绘制的(图1)，由于这些程序的功能集有限，它们是粗糙的，颗粒状的，或者是不按比例绘制的。不仅如此，当图像不断被裁剪或重新分享时，图像往往会被压缩或降低质量，艺术家或工程师想要传达的原始信息也会在像素中丢失。当涉及到向我们的客户和同事传达特定包装的概念时，准确性、现实性和质量变得不容置疑。
图1:M.2模块ppt横截面。
在整个实习期间，我利用达索Systèmes的SOLIDWORKS计算机辅助设计(CAD)软件绘制基板、介质、焊掩模、过孔、模具、线键以及任何你能想到的半导体封装内的东西。一开始是平面的、块状的图像，现在有了深度和规模，客户或工程师可以解释。真正提升包插图的是程序内部的材料数据库。在这里，我可以使焊料掩膜呈现绿色和聚合物状，电线键合为金色，银色，甚至环氧树脂，底部填充为粘性。机会是无穷无尽的，而将这些文件导出为现实渲染的能力将它们与其他文件区别开来。
图2:M.2模块SOLIDWORKS 3D等距绘制。
重新绘制封装插图已成为我工作流程的重要组成部分，我对半导体封装了解得越多，我的插图就越准确，因此Amkor可以掌握更多的知识信息。渲染横截面，创建显示内部结构的3D等长包(图2)，甚至在工程师的指导下生成新的包概念，已经成为我在Amkor能够支持的品牌的主要内容。在这个职位上，我很感谢有机会帮助我们的工程师和客户概念化半导体包好一点了。
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你好,泰勒,
现货!
在设计和制造装配工具时，精确的3D模型也是非常宝贵的。