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铜线在汽车集成电路中的兴起
通过普拉萨德Dhond- 2022年11月17日-评论:0

2011年，黄金(Au)的价格飙升至1900美元/盎司，这对使用Au线的线绑定ic产生了巨大的影响。IC供应商争先恐后地在尽可能多的产品上将金线转换为铜线。然而，由于缺乏可靠性数据和性能跟踪记录，汽车集成电路不愿实现飞跃。然而，今天的汽车ic是铜线的大用户，由…»阅读更多

半导体热管理的热门趋势
通过凯伦·海曼- 2022年11月17日-评论

随着行业转向3D包装，并继续扩展数字逻辑，不断增加的热挑战正在推动研发的极限。在太小的空间里储存太多热量的基本物理现象会导致一些切实的问题，比如消费品太热而无法容纳。然而，更糟糕的是功率和可靠性的损失，因为过热的DRAM必须不断地恢复。»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里
通过埃德·斯珀林- 2022年11月17日-评论

公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元，甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应，以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链，可以保证容量…»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年11月11日-评论:0

美国总统拜登(Joe Biden)似乎准备加大对日本和荷兰的压力，要求它们帮助阻止先进芯片技术流入中国，这些技术可用于开发尖端武器。“你会看到日本和荷兰跟随我们的脚步，”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对CNBC表示。日本计划预算3500亿日元(23.8亿美元)用于与日本科学院的研究合作。»阅读更多

测试连接清理与实时维护
通过安妮Meixner- 2022年11月8日-评论:0

测试设施开始实施实时维护，而不是定期维护，以降低制造成本并提高产品成品率。探针针和测试插座的自适应清洗可以延长设备寿命，减少产量偏差。负载板维修也是如此，它正在向预测性维护方向发展。但这种变化要复杂得多……»阅读更多

芯片行业收益:喜忧参半
通过琳达·克里斯坦森- 2022年10月28日-评论:0

编者注:10月31日和11月7日这周更新了更多收益发布。尽管大多数公司都报告了收入增长，但最新一轮的芯片行业收益报告反映了几个主要主题:由于美国最近对中国的出口限制，未来季度预期在不同程度上下降;通胀环境对玉米的负面影响……»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年10月28日-评论:0

据日经亚洲报道，本周美国出口管制带来了更多影响:如果最近实施的管制使其难以继续在中国运营，SK海力士可能会考虑出售其在中国的存储芯片生产设施。SK海力士的Kevin Noh表示:“作为应急计划，我们正在考虑出售工厂、出售设备或将设备转移到韩国。”»阅读更多

小口:小包装最好的东西
通过劳拉·彼得斯- 2022年10月20日-评论:0

封装系统(SiP)正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项，引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。SiP是一种基本的封装平台，将多种功能集成到单个基板上，从而实现更低的系统成本、设计灵活性和优越的电气性能。»阅读更多

离散电源产品的生产测试
通过Vineet Pancholi- 2022年10月20日-评论:0

金属氧化物硅场效应晶体管(mosfet)、绝缘栅双极晶体管(igbt)、双极结晶体管(BJTs)、二极管和特定应用的多晶体管封装模块是一些比较受欢迎的离散产品。开关控制电路中的电流。mosfet是大多数电子器件的组成部分。»阅读更多

凹凸共面性和不一致性导致产量和可靠性问题
通过凯伦·海曼- 2022年10月11日-评论:0

凸起是许多高级封装的关键组件，但在纳米级别，确保所有凸起具有一致的高度是一个越来越大的挑战。没有共面性，表面可能不能正确地粘附。如果在包装中没有发现问题，可能会降低产量，或者可能会导致现场可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

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