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周回顾:半导体制造,测试

出口管制的影响仍在继续;台积电的3nm线;Kioxia装备fab。

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本周我们看到了更多的后果美国出口管制

  • SK海力士是否会考虑出售其在中国的存储芯片生产设施据日经亚洲报道,如果最近实施的控制措施使其难以继续在那里运营。SK海力士首席营销官Kevin Noh表示:“作为应急计划,我们正在考虑出售工厂、出售设备或将设备转移到韩国。”他同时强调,“我们希望在不面临这种情况的情况下(继续)运营。”
  • 日本村田公司总裁中岛典夫预测,美国的出口管制将导致日本的经济增长全球供应链分叉.“全球经济正在以比我担心的更快的速度脱钩,”他表示。“目前还很难说(出口限制)将对中国经济产生多大影响。我们将继续做我们一直在做的事情:建立重复的供应链——一个为美国领导的经济集团,一个为中国领导的集团。”
  • ASMI预计中国市场销量将下降40%对美国芯片的制裁。
  • 临港特区上海自由贸易区的一部分,与上海大学和市集成电路行业协会成立了为中国半导体行业培养国内人才的新设施

苹果加速第二代M2处理器的开发尽管个人电脑销售缓慢。A2 Pro处理器,又名Rhodes Chop,将采用10核CPU和20核GPU,并将使用台积电的3nm工艺技术生产。

越南作为一个电子产品供应商正在崛起有兴趣和设施的公司,如苹果而且三星据《亚洲时报》报道。2010年至2020年,越南电子产品、电脑和零部件出口年均增长28.6%,即使在中美贸易紧张局势和新冠疫情封锁之前的几年,越南的出口也保持了两位数增长。

Sri Samavedam, CMOS技术高级副总裁imec,探讨了半导体产业趋势,包括后置动力传输的细节。

制造业

台积电宣布开放创新平台(OIP) 3DFabric联盟2022年开放创新平台生态系统论坛。“3D硅堆叠和先进的封装技术打开了芯片级和系统级创新的新时代的大门,也需要广泛的生态系统协作,以帮助设计师在众多可用的选项和方法中找到最佳路径,”台积电研究员兼设计和技术平台副总裁吕l.c. Lu博士说。“通过台积电和我们的生态系统合作伙伴的集体领导,我们的3DFabric联盟为客户提供了一种简单而灵活的方式,在他们的设计中释放3D IC的力量,我们迫不及待地想看到他们用我们的3DFabric技术创造的创新。”

Kioxia投资1万亿日圆(合68亿美元)的新闪存工厂投产.位于三重县的Yokkaichi工厂的Fab7已于4月完工,一旦设备安装和运行,将开始全面运行。这将使Yokkaichi工厂的总生产能力提高30%。在日本政府高达929亿日元(6.35亿美元)的补贴下,该工厂将生产162层NAND闪存以及其他下一代产品。

欧盟芯片法案势头持续增长,公司正在强调其为欧盟汽车行业领导者提供服务的能力50万平方英尺,IATF 16949认证的波尔图设施.Amkor倒装芯片/晶圆服务业务部门副总裁Kevin Engel表示:“汽车半导体应用正在从线键合技术发展到倒装芯片技术。“设计正在转向扇形解决方案,每个封装集成更多芯片,以及结合多芯片和晶圆级芯片规模封装的更大系统,帮助汽车原始设备制造商应对向更智能汽车过渡的挑战,增强连接性和更先进的安全功能。”GlobalFoundries而且英飞凌都是Amkor的合作伙伴。

东京工业大学WOW(晶圆对晶圆)联盟和台湾的国立成功大学达成了首个技术合作伙伴关系,以实现基于BBCube(无颠簸构建立方体)。技术发展将集中在晶圆减薄、晶圆到晶圆、晶圆到晶圆混合键合、microtsv等方面。到2025年实现商业化的计划将通过BBCube商业联盟进行。

麻省理工学院创建了一个模具粘合机模拟,学生可以用它来练习工具的使用。VR模具粘接器是虚拟制造实验室(VM-Lab)计划的40个先进制造工具模拟之一,虚拟制造实验室是麻省理工学院的研究人员之间为期三年的合作,克莱姆森大学,以及亚利桑那大学

西门子数字工业公司产品生命周期管理的Teamcenter软件(PLM)现在可以在谷歌Cloud上使用。此外,西门子推出了Capital Electra X是一款面向个人电气设计师或小型团队的云原生电气设计SaaS产品。

台积电认证了广泛的EDA解决方案西门子数字工业软件为晶圆代工厂的N3E (3nm)工艺技术。台积电设计基础设施管理部门负责人Dan Kochpatcharin表示:“我们与西门子的最新合作可以更好地实现高性能计算(HPC)和移动应用的下一代硅和系统创新。”

Synopsys对此有限元分析软件,Keysight加速5G/6G SoC设计新的毫米波参考流台积电制程技术

Synopsys对此宣布EDA和IP解决方案的可用性用于台积电N7, N5和N3工艺技术的2D/2.5D/3D多模系统除了,这些流程和Synopsys广泛的基础和接口IP组合已经在TSMC N3E工艺上实现了多次成功的tapout。双方在先进工艺技术方面的合作也扩展到了模拟设计迁移、人工智能驱动设计以及云中物理验证的扩展。

JCET宣布其2022年第三季度的财务业绩。“今年前三季度,江芯半导体高密度系统级封装技术和扇出晶圆级封装技术的营收和利润较去年同期大幅增长,反映出半导体异构集成封装在计算机、新能源汽车、智能汽车、智能制造等领域的大规模应用显著增长,”江芯半导体CEO李正表示。“JCET将进一步加大对相关技术和市场的资源投入,并有信心继续加强其在全球高性能包装市场的领先地位。”

联华电子被评为“最佳硅晶圆代工厂(CMOS)”英飞凌

资本设备

心理契约介绍Orbotech Corus 8M直接成像(DI)解决方案.可扩展的Orbotech Corus DI平台结合了更高的分辨率和高精度来绘制更细的线条,独特地支持全自动双面成像解决方案。KLA LIS部门总经理Arik Gordon表示:“全新的Orbotech Corus DI平台以制造吞吐量的速度提供了精确的线成型能力,并在客户部署中取得了成功。“我们在精密DI技术方面的持续投资也将扩展到未来的Orbotech Corus系列产品,并计划在未来几年进一步增强更高的精度和分辨率,以继续实现IC衬底技术路线图。”

效果显著宣布了其扩展电源(XPS)卡系列的最新成员- the直流刻度XPS128+HV,每卡128通道,每通道电压范围高达+24V。“我们的客户越来越多地要求能够对具有多个大电流功率域的pic进行多点并行测试的解决方案,”Jürgen Serrer说,他是Advantest V93000业务部门的总经理兼执行副总裁。XPS128+HV具有完整的四象限操作、高通道计数和扩展的电压范围,非常适合测试高压PMIC应用。”

研究

一个哈佛商业评论一项研究得出的结论是,台湾晶圆厂中断10天,可能会导致整个供应链的额外中断,这将持续近一年。他们提供了建立弹性的建议。

科学家芝加哥大学发现了一种方法,可以制造一种像玻璃一样流动但像金属一样导电的材料。他们的论文"非晶态配位聚合物中固有的玻璃-金属输运,探讨了材料的特性。

国家科学基金会发布了一份征集“准备、培养和发展国家科研队伍,以创建、利用和支持先进的网络基础设施,以实现并可能改变基础科学和工程研究和教育,并为国家的整体经济竞争力和安全做出贡献。”

进一步的阅读

你准备好5.5D套装了吗?在我们的新视频,西门子EDA的Vidya Neerkundar讨论了最新的封装架构,IEEE标准1838,以及相关的测试挑战。

寻找最新的芯片行业财报发布在这里.尽管大多数公司都报告了收入增长,但最新一轮的芯片行业收益报告反映了几个主要主题。

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即将到来的183新利

  • ICCAD 2022, 10月30日至11月4日(加州圣地亚哥)
  • SMTA国际2022年10月31日- 11月1(明尼阿波利斯,明尼苏达州)
  • SEMI太平洋西北论坛,11月3日(比弗顿,OR)
  • 国际超级计算大会SC22, 11月12-18日(达拉斯,德克萨斯州)
  • 电子展2022,11月15日至18日(德国慕尼黑)
  • 材料研究学会,11月27日- 12月2(波士顿,马萨诸塞州)
  • IEEE国际电子器件会议,12月3-7日(旧金山,加州)
  • 第一届Chiplet年度峰会,2023年1月24日至26日(加利福尼亚州圣何塞)


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