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普拉萨德Dhond

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Prasad Dhond是Amkor's Wirebond BGA产品的副总裁。此前，他领导汽车细分市场，管理四线和双引线生产线。在2014年加入Amkor之前，Dhond在德州仪器工作了12年，在模拟产品组担任产品定义和营销职位。他拥有德克萨斯大学奥斯汀分校的学士学位和南卫理公会大学的工商管理硕士学位。

作者最新文章

铜线在汽车集成电路中的兴起
通过普拉萨德Dhond- 2022年11月17日-评论:0

2011年，黄金(Au)的价格飙升至1900美元/盎司，这对使用Au线的线绑定ic产生了巨大的影响。IC供应商争先恐后地在尽可能多的产品上将金线转换为铜线。然而，由于缺乏可靠性数据和性能跟踪记录，汽车集成电路不愿实现飞跃。然而，今天的汽车ic是铜线的大用户，由…»阅读更多

追求零缺陷
通过普拉萨德Dhond- 2022年5月19日-意见:0

汽车半导体市场在过去20年里翻了两倍。但下一次翻倍会更快。虽然短期结果可能会有所不同，但可以肯定的是，10-20年后，汽车semi的规模将会大得多。今天，一辆汽油动力汽车的半导体含量约为400美元，而配备电动动力系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)的特斯拉Model 3的半导体含量为>4…»阅读更多

线键合IC基板:未来的挑战
通过普拉萨德Dhond- 2022年3月17日-意见:0

基板供应商正在削减分配给线键合IC基板的产能。我们听到了“有限的帐篷容量”、“不支持EBS设计”和“转换到蚀刻回”设计的请求。这一切意味着什么?让我们从“线”和“空间”开始。“线”是衬底上迹线的宽度，“间距”是两条迹线之间的距离。对于这样的线粘接封装…»阅读更多

汽车芯片短缺:装配角度
通过普拉萨德Dhond- 2021年5月20日-意见:0

自2020年3月以来，新冠肺炎疫情导致卫生纸、烘焙粉和运动器材等零星商品短缺。最新的受害者是汽车行业，全球汽车生产一直受到芯片短缺的影响。虽然关于半导体供应商、晶圆代工厂、晶圆厂设备、火灾和暴风雪在芯片短缺中的作用已经写了很多，但我们应该注意…»阅读更多

ADAS模块内部简介
通过普拉萨德Dhond- 2021年1月21日-意见:0

你在缓慢行驶的车流中低头看手机。你违背了更好的判断，继续阅读最新的电子邮件，没有注意到前面的汽车已经刹车。在关键时刻，你的车开始发出嘟嘟声和闪光。你抬起头，猛踩刹车。唷!好险啊。如果这种情况发生在你身上，别忘了感谢雷达和摄像头模块……»阅读更多

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