钢丝粘合的短缺和基质有影响进一步沿着供应链。
2020年3月以来,稀缺的流行带来了奇怪的商品如厕纸,烘烤面粉和健身设备。最新的伤亡是全世界汽车行业作为汽车生产一直受困于芯片短缺。虽然已经有很多关于半导体供应商的角色,厂、晶圆工厂设备、火灾、雪灾和芯片短缺,我们也应该看一些组件的集成电路组装供应链。
2020年一季度,汽车市场的预测是可怕的和汽车制造商立即缩减芯片订单。去年我写了一篇文章。幸运的是,“在家工作”开车突然繁荣服务器,云,和计算机集成电路,半导体生产能力分配给这些越来越多的应用程序。
随着汽车市场开始恢复在2020年底,汽车供应商都在争相获取他们的能力,这已经被证明是一个挑战。大多数汽车ICs使用wirebond包等SOIC,TSSOP,QFN,QFP,BGA和权力的分立。
据报告Yole wirebond包包装超过90%的汽车市场。
所有ICs使用晶片锯或激光挖槽机晶片切成个人死亡。Wirebond ICs需要模具粘合债券扣带回死引线框架或层压板基板。然后他们用引线接合器连接模具包使用金或铜导线。
交货期为钢丝粘合机吹出明显就是明证首席财务官的这句话引线接合器供应商Kulicke本(KnS)在其第一季度财报电话会议:“现在交货期显著上升。我认为这几乎是大约40周,”莱斯特Wong表示在KnS高级副总裁和首席财务官。
和一个伟大的转折的讽刺,KnS粘合机正在推迟由于单片机短缺,其中许多可能组装使用KnS引线接合器。平均交货时间Kulicke本产业公司的包装设备,需要微控制器,已经翻倍到六个月。
晶片锯等装配设备、激光挖槽机,模具粘合机和模具设备也见过交货期的需求增加了。设备供应商正在努力跟上,但是这个设备短缺是推迟IC装配能力增加。
在某些情况下,即使能力可用,有材料短缺等关键部件的IC基板和引线框架。底物短缺一直是问题一段时间由于高对芯片用于数据中心和云计算的需求。基板供应商对这些应用程序转移更多的容量,供应汽车客户使用倒装芯片和wirebond ICs受限。
把这些材料是具有挑战性的新能力。衬底和引线框架供应商利润微薄使他们谨慎在网上带来大面积的能力。归宿是衬底和引线框架交货期已经扩展和价格上涨。
从汽车到半导体制造能力是重新分配计算当2020年爆发大流行和服务器应用程序。汽车需求开始恢复在2020年第三季度,但这种能力很难回来。从打包的角度看,汽车基本上ICs使用wirebond包。组装线粘合机等设备已经供不应求。材料短缺也导致供应链的延迟。材料供应商为基质和引线框架没有伟大的利润率和必须谨慎投资相比,他们服务的半导体公司。这些因素导致了持续的汽车芯片短缺。
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