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标签:组装

异构集成设备组装:启用额外的创新的关键
通过迪克Otte- 8月18日,2022 -评论:0

异构集成(你好),从而提高设备功能扩展部分和物理配置的类型与硅芯片相结合。不同部分添加新的功能,以最小的附加体积单位体积,从而增加整体功能。相比之下,经典方法用来建立电子产品,例如,电路板或金属盒子,增加职业…»阅读更多

比赛在汽车ICs零缺陷
通过安妮Meixner- 07年6月,2022 -评论:0

组装汽车ICs房子微调他们的方法和过程,优化从检验和计量数据管理以防止逃脱和减少成本的回报。今天,装配缺陷占12%至15%的半导体客户返回在汽车芯片市场。随着组件数量的车辆爬……»阅读更多

当端到端分析工作的地方吗
通过安妮Meixner2022年5月- 10 -评论:0

数据爆炸的所有制造步骤,利用从工厂到领域的承诺开始偿还。工程师们开始连接设备数据在制造和测试步骤,从而能够更容易以较低的成本实现产量和品质目标。关键是要知道这过程旋钮将增加产量,可以检测到故障前,和wh……»阅读更多

连接不同数据的推动者和障碍
通过安妮Meixner- 09年11月,2021 -评论:0

更多的数据被收集在生产过程的每一步,提高的可能性,结合数据以新的方式来解决工程问题。但这远不是简单,结合结果并不总是可能的。半导体行业的渴望数据创造了海洋的制造过程。此外,半导体设计大型和小型现在哈…»阅读更多

挑战Chiplets和包装
通过马克LaPedus9月- 15,2021 -评论:0

半导体工程坐下来讨论IC封装技术趋势,chiplets,短缺和其他主题与William Chen表示,ASE研究员;高级副总裁迈克尔•凯利包装在公司开发和集成;总裁兼首席执行官理查德•Otte Promex, QP的母公司技术;全球技术营销高级总监迈克尔•刘JCET;和Th……»阅读更多

晶圆疙瘩突然为何如此重要
通过安妮Meixner8月- 10,2021 -评论:2

晶圆疙瘩需要统一的高度促进后续的生产步骤,但推动100%检验关键市场的包装是将现有的测量技术。撞co-planarity本质上是一个平面度的测量。具体地说,它测量凹凸高度的变化,这可能会有一个目标,例如,约100微米。作为一个…»阅读更多

需要开模制塑料包
通过罗西麦地那——7月22日,2021 -评论:0

当你需要满足一个项目或客户的最后期限,你可以指望外包半导体装配和测试(OSAT)提供者让你部分当你需要他们吗?如果答案是“不”或“看情况,”你会明白拥有开模制塑料包的价值——塑料包开放腔-现成的急转弯组装。OSATs v…»阅读更多

汽车芯片短缺:装配的角度
通过普拉萨德Dhond——5月20日,2021 -评论:0

2020年3月以来,稀缺的流行带来了奇怪的商品如厕纸,烘烤面粉和健身设备。最新的伤亡是全世界汽车行业作为汽车生产一直受困于芯片短缺。虽然已经有很多关于半导体供应商的角色,厂、晶圆工厂设备、火灾、雪灾和芯片短缺,我们应该als……»阅读更多

更好的分析需要组装
通过安妮Meixner8月11日,2020 -评论:0

包设备传感器,新的检验技术和分析使质量和产量提高,但所有这些需要更大的投资组装的房子。这是说起来容易做起来难。组装业务长期薄利经营的,因为他们的任务被认为是易于管理。然而在过去的几年中发生了很大的改变。r……»阅读更多

技术讨论:智能制造
通过埃德·斯珀林8月17日,2017 -评论:0

副总裁汤姆鲑鱼在半协作技术平台,探讨了电子供应链和行业组织在做什么一起把所有的碎片。https://youtu。/ jWX9mayMaZo相关故事智能制造业增长势头对遗留基础设施的问题依然存在,但采用将继续增长差距确定并插入……»阅读更多

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