低到中批量包装的成本效益解决方案。
当您需要满足项目或客户的最后期限时，您能否指望外包的半导体组装和测试(OSAT)提供商在您需要时为您提供部件?如果答案是“不”或“视情况而定”，你就会明白有开放的模制塑料包装的价值——有开放腔的塑料包装——易于快速旋转组装。
osat非常擅长快速生产大量特定的封装器件。但是如果是小批量的不同包装的设备呢?现实情况是，osat的结构并不支持产品开发和设备验证流程。在这方面，规模较小、更灵活的开放式塑料包装公司可以为需要中低批量包装的客户提供具有成本效益的解决方案。
如果你是美国的一名设备设计工程师，你在哪里得到你的新设备的初始运行包装以便你可以测试它们，你如何选择包装?这不仅是实用的设备包装在相同的形式因素将使用时，它进入大批量生产(HVM)，而且令人放心，因为这消除了猜测测试的包装设备的性能将与大规模生产的包装设备进行比较的需要。
如果用于原型的包与已经开发的测试套接字的轮廓相匹配，那么这是一个更好的解决方案。标准包装大纲有许多首字母缩写。目前使用的一些最流行的类型包括四极扁平封装无引线(QFN)、薄极扁平封装(TQFP)和小轮廓集成电路(SOIC)。
由于有所有的转移模具随时可用的帽子是不可行的，由于多种原因，下一个最好的解决方案是在所有不同的轮廓中有开放的成型塑料包装。组装者可以将设备放入空腔中，将衬垫与引线连接起来，然后用塑料材料将所有东西封装起来。塑料封装将设备置于与OSAT大批量注塑塑料组装方式几乎相同的环境中。也可以使用具有开放腔的陶瓷或玻璃-金属密封包装，但电气性能会有所不同，因为电气路径由不同于大批量包装配置的材料组成。
使用开放式模压塑料包装而不是注塑成型包装的另一个优点是，开放式腔允许设备和电线连接暴露在外。在产品验证期间，特别是对于具有高频信号传输的应用，设备设计工程师可能希望查看线键合。查看线键合并访问它们可以让设计工程师优化性能。线键合长度和线键合环的形状可能会影响器件的电气性能，因此能够提供一些没有封装的封装器件是一个真正的好处，因为它可以帮助减少迭代次数，以确定最佳性能。使用开放式模压塑料包装的另一个明显好处是，它们可以容纳上面需要空气间隙的设备。成像设备，传感器，MEMS和mmic是一些可能需要空气间隙的设备的例子。
即使您已经选择了您的包装类型，您仍然必须决定在哪里包装新设备。如果采用新设计的晶圆是在美国生产的，那么是否有必要将其运往海外进行组装，然后将其运回给您，以便您评估性能?即使大型OSAT提供了快速的转换，它也可能是一个耗时的过程，特别是如果需要多次迭代才能对封装的设备的性能感到满意。如果上市时间很重要，你肯定不想被这种供应链束缚住手脚。如果晶圆是在离岸组装厂附近制造的，可能会工作得更好一些，但漫长的迭代验证过程可能会让你的销售部门发疯。
美国有很多公司提供外部组装服务。他们中的大多数关注的不是大批量注塑包装，例如，需要特殊工艺的组装服务，或者还没有达到足够高的产量的产品，osat感兴趣。
总部设在美国的装配公司如何提供解决方案?除了位于同一大洲之外，他们还需要什么?这是一个假设，他们需要能够组装这些设备。还需要什么?在理想的情况下，总部位于美国的组装商将拥有注塑或转移成型设备，并为您可能需要测试设备的每一个可能的包轮廓提供工具。而且设备必须永远可用。如果要排几天或几周的队，那么OSAT可能是更好的方法。
然而，有些美国公司几乎有无限数量的开放式模压塑料包装库存，各种包装配置。成功替代海外osat的关键是美国公司完成组装工作所需的时间。他们必须在原型构建上有很短的周转时间。产能过剩并不一定像拥有满足需求激增的生产灵活性那样重要。
一支有才华、受过交叉培训的员工队伍是实现灵活性的关键要素之一。另一个是设备设置。对最新设备的投资已与领先的半导体技术保持同步。更新的设备将趋向于更快和更大的灵活性。最后，如果组装和包装公司能够提供某种程度的晶圆加工，那么美国的解决方案就会更具吸引力。
开放的模制塑料封装使原型封装设备能够快速周转。模具设计师经常被要求尽快验证他们新设计的性能。上市时间通常是最重要的。OSATs的基础设施和地理位置使他们难以为美国半导体设计公司支持快速转向原型设计。随着开放式模压塑料包装的可用性，具有灵活组装操作的公司可以提供所需的支持。
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