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标签:OSAT

OSAT对半导体市场趋势的展望
通过维克乔杜里- 2023年1月19日-意见:0

对于半导体行业来说，2022年是非常有趣的一年。一方面，它见证了供应链的短缺。另一方面，宏观经济形势转向，对几种消费和计算设备的需求急剧下降。2022年，随着CHIPS法案的通过，与中国的贸易战和随之而来的供应链本地化形成了。汽车工业仍在从…»阅读更多

改进扇出包和小口的再分配层
通过劳拉·彼得斯- 2022年9月15日-评论

重分布层(RDLs)应用于当今先进的封装方案，包括扇出封装、扇出芯片基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.5D/3D集成方法。该行业正在拥抱各种扇出封装，特别是因为它们提供了设计灵活性，占地面积非常小，具有成本效益的电气连接……»阅读更多

修订RF IC生产测试的5G RF校准程序
通过公司- 2022年6月16日-评论:0

现代射频(RF)组件给外包半导体组装和测试(OSAT)供应商带来了许多挑战，其目标是确保产品的组装和测试符合产品测试规范。对手机、导航仪器、全球定位系统、Wi-Fi、接收机/发射机(Rx/Tx)组件射频产品的不断发展和需求……»阅读更多

汽车集成电路零缺陷的竞赛
通过安妮Meixner- 2022年6月7日-评论:0

组装厂正在对汽车集成电路的方法和流程进行微调，优化从检验和计量到数据管理的一切，以防止逃逸并减少代价高昂的退货数量。如今，在汽车芯片市场上，组装缺陷占半导体客户回报的12%至15%。随着汽车零部件数量从…»阅读更多

连接不同数据的使能器和障碍
通过安妮Meixner- 2021年11月9日-评论:0

制造过程的每一步都在收集更多的数据，从而提高了以新方式组合数据来解决工程问题的可能性。但这远不是一件简单的事，把结果结合起来并不总是可能的。半导体行业对数据的渴求从制造过程中产生了海量数据。此外，半导体设计大大小小的现在哈…»阅读更多

当前和未来的包装趋势
通过马克LaPedus- 2021年8月19日-评论

《半导体工程》与日月光研究员William Chen一起讨论了IC封装技术趋势和其他话题;Amkor高级包装开发与集成副总裁Michael Kelly;QP Technologies母公司Promex总裁兼首席执行官Richard Otte;JCET全球技术营销高级总监Michael Liu;托马斯·乌尔曼，直接…»阅读更多

开模塑料包装的需要
通过罗西麦地那- 2021年7月22日-意见:0

当您需要满足项目或客户的最后期限时，您能否指望外包的半导体组装和测试(OSAT)提供商在您需要时为您提供部件?如果答案是“不”或“视情况而定”，你就会明白有开放的模制塑料包装的价值——有开放腔的塑料包装——易于快速旋转组装。osat是v…»阅读更多

拼接小纸片
通过马克LaPedus- 2021年7月22日-意见

有几家公司正在将芯片模型作为开发下一代类似3d芯片设计的手段，但这种方法在成为行业主流之前还有很长的路要走。它需要几个部件来提出一个三维芯片设计使用芯片模型。少数大公司拥有这些部件，尽管大多数是专有的。其他人缺少一些关键的公司…»阅读更多

像往常一样重新思考商业
通过罗西麦地那- 2021年5月20日-意见:0

很少有事情能像大流行的爆发那样让你集中注意力。我们的行业以其周期性而闻名，所以适应变化并不是一个新概念。但是，应对COVID-19带来的挑战是我们从未经历过的。QP技术公司很幸运地安然度过了这场大流行——我们的员工中只有不到0.05%的人检测呈阳性。»阅读更多

芯片监控与测试协作
通过布来安梅奥- 2021年5月11日-意见:0

随着片上监控在复杂的高级节点集成电路中变得越来越普遍，人们很容易质疑它是否与传统的硅测试相冲突。它甚至可能在未来取代这种测试。或者，它们可以相互作用，相互支持。“片上监视器提供了对效果和问题的细粒度观察，否则很难或……»阅读更多

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