中文 英语

标签:包装

3D传感包解决方案
通过Chiung李- 2022年12月15日-意见:0

作者:Chiung Lee, Weilung Lu和Adrian Arcedera 3D传感技术正在迅速被各种不断增长的市场所采用。终端产品应用包括智能手机、平板电脑、增强/虚拟现实产品、机器人吸尘器、工业检测机和汽车。如图1所示，Yole Développement预计3D成像和传感市场将从…»阅读更多

掌握FOWLP和2.5D设计比你想象的要容易
通过比尔Acito- 2022年11月22日-评论:0

IC封装已经有了自己的特色，曾经传统的封装是“必要之恶”，今天的封装可以增加显著的价值。通过为异类设计组装提供平台，增加了功能密度和灵活性。如果在SoC中实现的设计可能变得太大而无法令人满意地产生，并且在一个流程节点上实现太难，则可以使用…»阅读更多

异构芯片组装有助于优化医疗和可穿戴设备
通过迪克Otte- 2022年11月17日-评论:0

异构集成(HI)对医疗、健康和可穿戴设备行业具有重要意义。在Promex，我们利用各种复杂的组装工艺来实现医疗和生物技术应用的HI。这篇文章将仔细研究与组装这些类设备相关的过程。图1提供了我们方法的高级概述。近夜……»阅读更多

研究报告:11月15日
通过杰西·艾伦- 2022年11月15日-评论:0

来自大阪大学的科学家开发了一种使用银层直接三维连接铜电极的新方法。该方法在低温下工作，不需要外部压力。“我们的工艺可以在温和的条件下进行，在相对较低的温度下，没有额外的压力，但这些键能够承受…»阅读更多

异构集成:改进先进集成电路衬底(AICS)上的叠加误差
通过约翰常- 2022年11月8日-评论:0

对于高性能计算、人工智能和数据中心来说，前进的道路是确定的，但随之而来的是基片格式和处理要求的变化。制造商们不再依赖于寻求下一个技术节点来带来未来设备性能的提升，而是正在描绘一个基于未来的公司。»阅读更多

异构集成:用较少的镜头暴露大面板
通过约翰常- 2022年10月11日-评论:0

随着制造商越来越多地转向后端改进，以满足今天和明天的下一代设备性能提升，超越摩尔的时代即将到来。在先进的封装领域，异构集成是一种工具，通过将多个硅节点和设计组合在一个封装内，帮助实现这些收益。»阅读更多

DSMBGA的热模拟与大体HDFO的热-机耦合模拟
通过内森•惠特- 2022年9月15日-评论:0

随着更高的器件数量、更高的功率密度和异构集成(HI)变得越来越普遍，电子封装继续变得越来越复杂。在移动领域，曾经是印刷电路板(PCB)上独立组件的系统现在已经与所有相关的无源设备和互连一起被重新定位为单个封装系统(SiP)风格的子模块。»阅读更多

异构集成电路封装:优化性能和成本
通过迈克凯利- 2022年8月18日-评论:0

领先的集成电路(IC)代工厂已经开始生产7纳米和5纳米晶圆，3纳米产品认证正在进行中。晶圆成本持续飙升，因为高晶体管密度需要更昂贵的工艺来制造它们。即使随着新节点的出现，缺陷密度可以保持相对平稳，单位面积的硅成本也会非线性地增加。这些经济学有计划…»阅读更多

IC封装插图，从2D到3D
通过泰勒DeHaan- 2022年7月21日-评论

你能用五个或更少的词来描述半导体是什么?有人可能会说是电脑芯片，有人可能会说是“太空魔法”，但我敢说，大多数人以前从来没有听说过这个词，他们会简单地说“我不知道”。在我开始在Amkor Technology实习之前，我当然是后者人群的一部分，在那里我被带到船上作为3D插画家来创作…»阅读更多

独特市场包装解决方案
通过马克大- 2022年6月16日-评论:0

MicroLeadframe (MLF/QFN)封装技术是当今发展最快的IC封装解决方案。从细分市场的角度来看，MLF包装解决方案代表了2022年的> 111b单元市场，涉及5个独特的市场:汽车、消费、工业、计算/网络和通信。这些市场的打包解决方案需求各不相同，但基本价值…»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2022 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu